TM2RGV-L64-5S-500AM Hirose Electric Co Ltd
TM2RGV-L64-5S-500AM by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions
TM2RGV-L64-5S-500AM은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 절약형 보드 구성, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에 최적화된 디자인으로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 모듈형 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.
소개
TM2RGV-L64-5S-500AM은 소형화와 고성능을 동시에 추구하는 현대의 전자 시스템에 적합합니다. 빠르게 변화하는 인터커넥트 요구를 충족하도록 설계된 이 모듈러 커넥터는 회로 간의 연결을 안정화하고, 진동이나 온도 변화 같은 외부 요인에도 견딜 수 있는 구조를 제공합니다. 또한 다양한 기판 레이아웃에 어울리도록 구성 옵션이 풍부해, 설계 초기 단계부터 최적의 물리적 인터페이스를 구현할 수 있게 해줍니다.
핵심 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 고속 신호에서 안정적인 전송 품질을 확보합니다.
- 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화를 촉진하여 기기 전체 크기를 줄이고 설계 유연성을 높입니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 암/탈착 상황에서도 견디는 내구성을 갖추어 유지보수 주기를 연장합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 서로 다른 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 열 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 제공자와 비교했을 때, TM2RGV-L64-5S-500AM은 다음과 같은 이점을 제공합니다:
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 밀도로 배치 가능하며, 신호 왜곡을 줄여 전반적인 시스템 성능을 끌어올립니다.
- 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 접촉 사이클에도 안정적으로 작동하는 구조로 장기간의 신뢰성을 제공합니다.
- 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 핀 배열, 방향성 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 대응합니다.
이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상 및 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 초기 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축합니다.
결론
TM2RGV-L64-5S-500AM은 고성능, 기계적 안정성, 그리고 소형화를 모두 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요할 때 탁월한 선택이 됩니다. 시스템 설계자는 이 부품을 통해 복잡한 인터페이스를 간소화하고, 실용적이면서도 확장 가능한 인터커넥트 솔루션을 구축할 수 있습니다.
ICHOME에서의 공급 정보
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