TM23P-8-BT(02) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM23P-8-BT(02) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM23P-8-BT(02)는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 하나의 패키지에 담았습니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 기기에 적합하도록 설계된 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 높은 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 연결성을 지원합니다. 설계 간소화와 실장 용이성도 TM23P-8-BT(02)의 핵심 이점으로 작용합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간을 효율적으로 활용할 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 구조적 강성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향 및 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급업체인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, TM23P-8-BT(02)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질을 동시에 만족시키는 설계로, 보드 레이아웃을 간소화하고 전기적 성능을 향상시킵니다.
• 반복 체결 수명에서의 향상된 내구성: 다년간의 사용 주기에서도 일정한 연결 신뢰성을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 핀 배열, 설치 방향의 옵션은 시스템 설계의 제약을 최소화합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

응용 및 설계 고려사항

• 공간 제약이 큰 디바이스의 인터커넥트 설계 시 TM23P-8-BT(02)의 소형 포맷과 다양한 구성 옵션을 활용해 레이아웃 여유를 확보할 수 있습니다.
• 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 구간에서 저손실 특성과 안정된 체결 성능을 활용해 신호 신뢰성을 극대화합니다.
• PCB 설계 시 핀 배열과 피치를 미리 최적화하고, 진동 및 열 관리가 필요한 환경에 맞춘 설치 위치와 고정 방식으로 내구성을 강화합니다.

결론
TM23P-8-BT(02)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 모듈러 커넥터 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 히로세의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화합니다. TM23P-8-BT(02)로 고신뢰 인터커넥트의 새로운 기준을 경험해 보세요.