TM23P-8-BT(01) Hirose Electric Co Ltd
TM23P-8-BT(01) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions
소개
TM23P-8-BT(01)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키도록 돕습니다.
핵심 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 및 고주파 응용에서 안정된 신호 품질을 유지합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 보드 디자인에서도 밀도 있는 인터커넥트를 구현합니다.
- 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 반복적 체결/분리 성능을 보장합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 레이아웃에 맞춘 적용이 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.
경쟁 우위
시장 내 유사한 모듈러 커넥터들과 비교했을 때, TM23P-8-BT(01)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 발휘하고, 반복 되는 접점 접속에서도 내구성이 우수합니다. 또한 기계 구성의 다양성 덕분에 시스템 설계의 융통성이 크게 향상되며, 엔지니어는 보드 공간을 줄이면서도 필요한 전력 전달 능력과 신호 품질을 확보할 수 있습니다. 이로써 모듈형 시스템의 설계 간소화와 전반적인 신뢰성 향상에 기여합니다.
설계 및 응용
TM23P-8-BT(01)는 고밀도 보드 간 인터커넥트, 고속 데이터 전송, 고전력 공급 라인에 적합한 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 공간이 제한된 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템, 로봇 및 네트워크 장비에서의 사용 사례가 많습니다. 설계 시 피치와 방향, 핀 수를 유연하게 선택할 수 있어 모듈 간의 인터페이스를 간소화하고, 섀시나 케이블 어셈블리와의 물리적 호환성도 용이합니다. 빠른 프로토타이핑과 양산 사이의 간극을 줄이고, EMI 관리 및 열 분산 설계와의 조합도 고려하면 전체 시스템 성능이 크게 향상됩니다.
결론
TM23P-8-BT(01)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 균형 있게 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 엔지니어들이 까다로운 스펙을 충족하는 설계를 구현하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 함께합니다.
