TM1RV-623P66-DF1B-100K Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623P66-DF1B-100K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM1RV-623P66-DF1B-100K는 Hirose가 설계한 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 transmission, 공간 제약 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공하도록 만들어졌습니다. 높은 커넥션 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춘 이 부품은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 고속 신호나 파워 전달 요건을 갖춘 시스템에서의 통합을 용이하게 하며, 소형화된 휴대용 기기나 임베디드 솔루션의 설계 여유를 크게 확보합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 공간에서도 다수의 핀과 구성을 가능하게 하여 기기 미니어처화에 도움을 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 인터페이스 피치, 방향, 핀 수의 다변화를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁력 및 설계 이점
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex 또는 TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교할 때, Hirose TM1RV-623P66-DF1B-100K는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트 대비 높은 신호 성능: 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 애플리케이션에서 전자기 성능을 유지하면서도 사이즈를 줄일 수 있습니다.
• 반복 커먼베이링 주기에서의 향상된 내구성: 다중 카테이지의 커먼링 사이클 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 다양한 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 시스템 설계의 자유도가 높아져, 여러 보드 설계 시 재사용성과 모듈성 향상을 제공합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 공간을 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 수행할 수 있습니다. 또한 차세대 고속 인터페이스나 고전력 전달 설계에서 안정된 전송 품질을 유지하는 데 유리합니다.

결론 및 적용 시사점
TM1RV-623P66-DF1B-100K는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 모듈형 설계의 유연성 덕분에 다양한 시스템 아키텍처에서 재사용성과 빠른 개발 주기를 지원합니다.
ICHOME은 Hirose의 정품 TM1RV-623P66-DF1B-100K 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 앞당길 수 있습니다. TM1RV-623P66-DF1B-100K를 통해 고성능 인터커넥트 설계의 신뢰성과 효율을 한층 강화해 보세요.