IC11S-68PLR-1.27SF-EJL Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

IC11S-68PLR-1.27SF-EJL, 히로세 전기 — 고신뢰성 메모리 커넥터 – 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 PC 카드 소켓

소개

IC11S-68PLR-1.27SF-EJL은 히로세(Hirose)의 고품질 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓으로, 안전한 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 내환경성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 신뢰할 수 있는 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

탁월한 설계: 고성능과 소형화의 조화

IC11S-68PLR-1.27SF-EJL은 최첨단 전자 제품의 핵심 요구 사항인 고성능과 소형화를 동시에 만족시키는 데 중점을 두고 개발되었습니다. 이 커넥터의 가장 큰 특징 중 하나는 높은 신호 무결성(High Signal Integrity)입니다. 최적화된 전송을 위한 저손실 설계는 데이터 손실을 최소화하고 신호 왜곡을 줄여, 고속 데이터 통신 환경에서도 안정적이고 정확한 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이는 특히 스마트폰, 웨어러블 기기, 소형 임베디드 시스템과 같이 밀집된 환경에서 미세한 신호도 명확하게 처리해야 하는 애플리케이션에 필수적입니다.

또한, 컴팩트한 폼 팩터(Compact Form Factor)는 현대 전자 기기의 소형화 추세에 발맞추어 설계되었습니다. 좁은 공간에도 효율적으로 배치될 수 있도록 설계된 이 커넥터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기를 줄이는 데 크게 기여합니다. 이는 단순히 기기의 외형적 크기 감소를 넘어, 제품 개발 시 레이아웃의 유연성을 높이고 더 많은 기능을 소형화된 폼팩터 안에 집적할 수 있는 가능성을 열어줍니다.

견고함과 유연성: 극한 환경에서도 빛나는 성능

IC11S-68PLR-1.27SF-EJL은 단순한 성능뿐만 아니라 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design)를 자랑합니다. 수많은 결합 및 분리 과정에서도 변형이나 손상 없이 안정적인 연결을 유지하도록 설계되어, 높은 결합 수명을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 이는 잦은 데이터 카드 교체나 유지 보수가 필요한 산업용 장비, 자동차 전장 부품 등에서도 신뢰성을 보장합니다.

더불어, 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options)은 다양한 설계 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 합니다. 여러 가지 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 엔지니어들은 자신의 프로젝트에 가장 적합한 사양을 선택할 수 있습니다. 이러한 맞춤형 설계 능력은 특정 애플리케이션의 제약을 최소화하고 최적의 시스템 성능을 구현하는 데 도움을 줍니다. 이러한 설계 덕분에 환경적 신뢰성(Environmental Reliability) 또한 확보되었습니다. 진동, 극한 온도 변화, 높은 습도 등 다양한 외부 환경 요인에 대한 내성을 갖추어, 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 결론

모 관계사(Molex, TE Connectivity)의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 IC11S-68PLR-1.27SF-EJL은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복적인 결합에도 뛰어난 내구성을 제공합니다. 또한, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하도록 돕습니다.

결론적으로, 히로세 IC11S-68PLR-1.27SF-EJL은 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

ICHOME에서는 IC11S-68PLR-1.27SF-EJL 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 저희는 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 그리고 신속한 납품 및 전문적인 지원을 통해 제조업체들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.