H3BXG-10103-G2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10103-G2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

서론
Hirose의 H3BXG-10103-G2는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달의 안정성, 공간 효율성, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 결합 주기(mating cycles)를 견디며 온도·습도·진동 환경에서도 성능을 유지하도록 내구성을 확보했고, 소형화된 설계는 협소한 PCB 레이아웃에도 간편하게 통합된다. 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 응용에서 신뢰할 수 있는 선택지를 제공한다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: H3BXG-10103-G2는 저손실 구조와 최적화된 임피던스 특성을 통해 신호 저하를 최소화한다. 고속 데이터 전송 환경에서도 반사와 삽입손실을 억제해 시스템 전체의 전기적 성능을 개선한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정밀한 핀 배열로 모바일, 임베디드, 웨어러블 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다. 보드 면적을 절약하면서도 연결 신뢰성을 유지할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 및 분리에도 견디는 재료 선택과 구조적 보강으로 높은 결합 주기를 보장한다. 커넥션의 물리적 스트레스에 강해 유지보수 비용과 고장률을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계 유연성을 제공한다. 표준 제품군을 기반으로 맞춤형 응용에도 대응 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 노출 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되어 산업용, 자동차용 등 까다로운 환경에서 장점을 발휘한다.

경쟁 제품 대비 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BXG-10103-G2는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성에서 차별화된다. 작은 크기 덕분에 보드 설계자는 PCB 레이아웃을 최적화해 제품 소형화에 기여할 수 있고, 전기적 성능 개선은 고속 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 눈에 띄는 이점을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 제조 라인에서 조립 편의성을 향상시키고, 여러 설계 버전 간 호환성을 높여 재고 관리와 설계 변경에 유연하게 대응하게 해준다.

적용 사례 예시:

• 모바일 기기 내부 연결 및 모듈 인터페이스
• 산업용 컨트롤러의 센서/액츄에이터 배선
• 통신 장비의 고속 데이터 라인
• 자동차 전자장비 중 소형화가 요구되는 배선 인터페이스

결론
Hirose H3BXG-10103-G2는 소형화, 고신호 무결성, 기계적 내구성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계자들이 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족시키는 데 유리하다. ICHOME에서는 H3BXG-10103-G2를 포함한 진품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증하에 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 신뢰성 있는 공급 파트너와 함께 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있다.