H3BXT-10112-S8 Hirose Electric Co Ltd
H3BXT-10112-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션
서론
Hirose의 H3BXT-10112-S8는 안정적인 신호 전달과 공간 효율성을 동시에 추구하는 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어 제품군입니다. 고내구성 소재와 정밀 설계로 높은 마지닝 사이클을 견디며 온도·습도·진동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 제작되었습니다. 특히 고속 신호나 전력 전송이 요구되는 현대의 소형화된 전자장치에서 작고 견고한 인터커넥트 솔루션을 찾는 엔지니어에게 적합합니다.
핵심 특징 및 설계 장점
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접점 구조를 통해 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 이는 신호 무결성이 중요한 통신 장비나 데이터 라인에서 성능 안정화를 돕습니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 휴대용 기기나 임베디드 보드의 공간 제약을 해결하고 PCB 레이아웃의 자유도를 높입니다. 칩-스케일 주변부 설계나 다중 모듈 결합 설계에서 보드 면적 절감에 유리합니다.
- 강인한 기계적 특성: 반복적인 결합·분리(마킹 사이클)에 따른 내구성이 향상되어 유지보수와 현장 교체 빈도가 높은 애플리케이션에 적합합니다. 접점 재질과 하우징 구조가 결합 강도를 확보합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 설계 변경이나 다품종 소량 생산에 유연하게 대응할 수 있습니다. 모듈형 설계를 지원하여 프로토타입 단계부터 양산까지 설계 일관성을 유지할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도 및 기계적 진동에 대한 저항성을 고려한 소재와 코팅으로 극한 조건에서도 연결 품질을 유지합니다.
경쟁 우위 및 적용 사례
H3BXT-10112-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 몇 가지 차별점을 보여줍니다. 우선 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절약하면서도 신호 성능이 우수해 고밀도 설계에서 이점을 제공합니다. 또한 반복적인 결합에 대한 내구성이 향상되어 산업용 장비, 의료기기, 자동차 전장 시스템처럼 잦은 연결·분리가 일어나는 환경에서 장기간 신뢰성을 제공합니다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 레이아웃 최적화와 조립 공정 단순화를 동시에 제공합니다.
ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose의 H3BXT-10112-S8를 포함한 정품 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증을 기반으로 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 개발 일정을 앞당기도록 지원합니다.
결론
Hirose H3BXT-10112-S8는 고신뢰성, 소형화 설계, 뛰어난 환경 저항성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 무결성 및 반복적인 마운트 요구를 만족시키는 동시에 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME의 검증된 공급과 서비스는 제품 선택과 도입 과정을 간소화하여 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.
