H3BXG-10112-N6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

Hirose H3BXG-10112-N6 — 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프 리드로 구현한 차세대 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BXG-10112-N6는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 동시에 만족시키도록 설계됐다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 사용 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키는 최적화된 구조를 제공한다. 공간 제약이 있는 임베디드 시스템이나 휴대기기 설계에서 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 개선하려는 엔지니어에게 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡과 간섭을 억제하여 고속 데이터 전송에 유리하다. 차폐 및 접촉 설계 최적화로 장거리 및 고주파 신호에서도 안정된 전달을 보장한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 패키지 크기로 PCB 공간을 절감하며 모듈형 설계와의 조합으로 제품 소형화에 기여한다. 미니어처화가 요구되는 웨어러블, 모바일 및 산업용 임베디드 제품군에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리(높은 마이티 사이클)를 견딜 수 있도록 내구성을 확보해 유지보수와 서비스 주기를 늘린다. 프리크림프 처리로 연결 신뢰성이 향상된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계 요구에 따라 커스터마이징이 가능하다. 설계 초기부터 하드웨어 통합을 쉽게 하고, 모듈 교체나 업그레이드에도 유연하게 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 막도록 소재와 구조를 설계했다. 산업 및 자동차 애플리케이션의 신뢰성 요구를 충족시킨다.

경쟁 우위와 설계 장점
H3BXG-10112-N6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 우선 소형화된 풋프린트로 PCB 면적 절약 효과가 크며, 회로 설계자가 더 밀도 높은 레이아웃을 구성할 수 있다. 또한 신호전달 성능에서 손실이 적어 고속 신호 응용에서 우위를 차지하며, 반복 결합에 대한 내구성이 높아 서비스 환경에서의 신뢰성이 향상된다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 시 설계 유연성을 높여서 개발 사이클을 단축시키고, 최종 제품의 성능 최적화에 직접적으로 기여한다.

ICHOME 공급 이점
ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 기술 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당길 수 있다. 또한 대량 구매나 긴급 수요에도 대응 가능한 물류 네트워크로 공급 안정성을 확보한다.

결론
Hirose H3BXG-10112-N6는 고신호 무결성, 소형 폼팩터, 강력한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계 공간 절약과 전기적 성능 향상이 필요한 현대 전자제품에 적합하며, ICHOME의 검증된 공급망과 서비스는 프로젝트 경쟁력을 한층 끌어올린다.