H3BXG-10110-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10110-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXG-10110-G8은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자제품 환경에서도 일관된 성능을 보장하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 손쉽게 적용할 수 있는 구조적 이점을 제공합니다. 본문에서는 핵심 특징과 경쟁 우위, 실제 설계 적용상의 이점을 중심으로 정리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고속 데이터 전송이나 정밀한 신호 전달 환경에서 성능 저하를 최소화합니다. 도체 및 절연 소재의 최적화를 통해 간섭을 억제하고 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 얇고 컴팩트한 형태는 휴대기기, 임베디드 시스템, 좁은 슬롯을 가진 모듈형 보드에 이상적입니다. 설계자는 PCB 레이아웃을 최적화하여 전체 제품 크기를 줄일 수 있습니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복 결합·분리 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 내마모성 및 고접촉 신뢰성이 확보되어 있습니다. 고접속 사이클을 요구하는 테스트 장비나 서비스 환경에서 특히 유리합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높입니다. 단일 제품군 내에서 여러 변형을 선택할 수 있어 부품 통합과 재고 관리를 단순화합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나며 산업 표준 시험 조건을 충족하도록 설계되어 장기 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위
H3BXG-10110-G8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 우위를 가집니다.

• 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능: 공간 절감과 고주파 대역에서의 손실 저감이 동시 달성됩니다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 제품 수명이 길고 유지보수 비용을 낮출 수 있습니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 설계자 요구에 따른 맞춤형 적용이 쉬워 시스템 통합 시간을 단축합니다.
  이러한 장점들은 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 도움을 줍니다.

설계 적용 팁
H3BXG-10110-G8을 도입할 때는 신호 경로의 임피던스 매칭, 접지 분리 및 라우팅 전략을 함께 고려하면 최대 효과를 얻을 수 있습니다. 고속 신호가 주요 요구사항이라면 케이블 길이와 커넥터 결합부의 특성을 실험적으로 검증하고, 전원 전달 용도로 사용할 경우 도체 굵기와 열특성을 사전 평가하세요.

결론
Hirose H3BXG-10110-G8은 고성능, 기계적 강도, 소형화를 균형 있게 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며 제품 품질과 시장 출시 속도를 개선할 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3BXG-10110-G8 포함)을 다음과 같은 서비스로 지원합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원. 신뢰할 수 있는 공급망 파트너와 협업하여 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하세요.