H2BXG-10108-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BXG-10108-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

서론
H2BXG-10108-L8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 소형화된 전자 기기에서 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 환경에 적합하다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도 등의 가혹 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었다. 또한 보드 위 공간 제한을 고려한 콤팩트한 폼팩터는 고속 신호 및 전력 전달 설계에서 공간 효율을 크게 향상시킨다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 도체 배치로 신호 왜곡을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. EMI 영향 최소화 설계가 반영되어 민감한 회로에서도 신뢰할 수 있다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 접촉부와 최소화된 패키지로 포터블 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 좁은 피치 옵션이 있어 고밀도 상호연결에도 대응한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 적용 사례를 고려해 강화된 접점 구조와 내구성 있는 재료를 채택했다. 높은 mating cycles 사양을 통해 유지보수 및 교체 빈도가 잦은 시스템에도 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션으로 설계자 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다. 사전 크림프 처리된 리드로 조립 시간을 단축하고 조립 품질을 안정화한다.
• 환경 저항성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 높아 산업용, 자동차, 통신 장비 등 광범위한 산업용 애플리케이션에서 신뢰도가 높다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2BXG-10108-L8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 갖는다. 우선 소형화된 풋프린트와 고신호 성능으로 보드 면적을 줄이면서 전기적 성능을 개선할 수 있다. 또한 내구성이 향상된 접촉 설계는 반복적인 연결/분리 환경에서 수명과 안정성을 높여 유지보수 비용을 절감한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 프로토타입 단계에서 양산 단계까지 설계 변경을 최소화한다. 결과적으로 설계자는 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있다.

공급 및 기술 지원 (ICHOME)
ICHOME에서는 H2BXG-10108-L8을 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 채널을 통해 공급하며, 품질 보증과 경쟁력 있는 글로벌 가격을 제공한다. 빠른 납기와 전문 기술 지원을 바탕으로 고객의 공급망 안정화, 리스크 축소, 제품 출시 시간 단축을 돕는다. 필요 시 사양 상담, 대량 주문 조건 협의, 커스터마이즈 옵션 안내 등의 서비스도 제공한다.

결론
Hirose H2BXG-10108-L8은 고신뢰성, 소형화, 그리고 강한 기계적 내구성을 결합한 점퍼 와이어 솔루션이다. 고신호 무결성, 다양한 구성 옵션, 우수한 환경 내성은 현대 전자기기의 엄격한 성능 요구를 만족시키며, ICHOME의 신속한 공급과 지원은 제품 개발과 양산의 리스크를 줄여준다. 이러한 특성들은 설계자들이 공간 제약과 성능 요구를 동시에 해결하는 데 실질적인 이점을 제공한다.