H2BBG-10104-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BBG-10104-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H2BBG-10104-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드 솔루션으로 설계된 컴포넌트입니다. 고밀도 보드 설계와 반복적인 체결이 요구되는 환경에서 안정적인 전송 성능과 기계적 강도를 제공하도록 최적화되어 있으며, 소형화된 폼팩터와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 애플리케이션에서 신뢰성을 보장합니다. 이 글에서는 주요 특징과 설계적 이점, 그리고 실제 적용 관점에서의 장점을 다룹니다.

주요 특징과 기술적 장점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 신호 또는 전력 전달 시에도 신호 왜곡과 간섭을 최소화합니다. 이는 데이터 전송 안정성이 중요한 통신 기기, 계측 장비에 특히 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 구성으로 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절감하도록 도와줍니다. 좁은 피치와 다양한 핀 배열을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결-분리(마이팅 사이클)에 견디는 내구성을 갖추어 유지보수나 모듈 교체가 잦은 시스템에 적합합니다. 재료 선택과 구조적 설계로 진동, 충격 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞게 손쉽게 커스터마이즈할 수 있습니다. 프리크림프드 리드를 사용하면 생산 라인에서의 조립 속도와 일관성이 향상됩니다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습도, 진동 등 열악한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용, 자동차용 전장 부품 등 넓은 분야에서 사용 가능합니다.

경쟁 우위 및 설계 적용 팁
H2BBG-10104-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 보드 소형화와 고주파 회로 설계에서 유리합니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성은 현장 수리나 모듈 교체가 빈번한 시스템에서 총소유비용(TCO)을 낮출 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계자가 기구적 제약을 고려해 최적의 인터커넥트를 선택하는 데 도움을 줍니다.

설계 시 고려사항:

• 신호 경로의 임피던스 매칭과 쉴딩 필요성을 검토해 케이블 길이와 라우팅을 최적화하세요.
• 프리크림프드 리드의 길이와 굵기를 PCB 레이아웃 단계에서 반영하면 조립 시 오류를 줄일 수 있습니다.
• 반복 사용 환경이라면 체결 횟수와 접촉 저항 변화의 데이터를 설계 요구사항에 포함시키는 것이 실무적으로 유리합니다.

결론
Hirose H2BBG-10104-Y4는 고신뢰성, 소형화, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 성능과 공간 제약 문제를 동시에 해결해줍니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 부품 공급 리스크를 줄이고 설계 검증 및 양산 일정을 가속화할 수 있습니다.