H3ABG-10105-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

Hirose H3ABG-10105-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품으로, 제한된 공간에서의 안정적인 전송과 견고한 기계적 연결을 모두 만족시키도록 최적화되어 있다. 높은 결합 반복 횟수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공한다. 특히 보드 소형화가 필수적인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 폼팩터로 설계되어 설계자들의 통합 작업을 단순화한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 차동 신호나 고주파 대역을 다루는 장비에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 PCB 레이아웃 최적화에 기여하며, 좁은 공간에도 손쉽게 통합할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 고결합(마이티-사이클) 환경에 대응할 수 있도록 내구성을 강화해 반복적인 연결/분리에도 신뢰성을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수해 산업용, 통신, 차량용 등 다양한 환경 조건에서 안정적으로 작동한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10105-V8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공한다. 가장 눈에 띄는 차이는 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능으로, 이를 통해 회로 기판의 면적을 절약하면서도 전기적 성능을 개선할 수 있다. 또한 반복적인 연결이 많은 환경에서도 내구성이 뛰어나 유지보수 비용과 다운타임을 줄여준다. 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 높여 복잡한 시스템 통합 시 유리하다.

적용 분야는 모바일·웨어러블 기기, 통신 장비, 산업용 제어시스템, 의료기기, 자동차 전장 등 광범위하다. 예를 들어 고밀도 보드에서의 전력 분배, 고속 인터페이스 연결, 모듈 간 신뢰성 있는 신호 연결 등에서 H3ABG-10105-V8는 설계 목표 달성에 실질적인 이점을 제공한다.

결론
Hirose H3ABG-10105-V8는 고성능 신호 전송, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 H3ABG-10105-V8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 공급하며, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원으로 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 제품 출시 속도 향상을 돕는다. 필요 시 부품 문의와 사양 검토를 통해 최적의 구성으로 도입할 수 있다.