H3BBG-10103-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10103-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose Electric의 H3BBG-10103-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 통신 및 소비자용 전자기기 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 소형화가 요구되는 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며 통합을 간소화하는 최적화된 구조를 특징으로 한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBG-10103-B6는 손실을 최소화한 전기적 특성으로 신호 왜곡과 EMI 영향을 줄여 고속 데이터 전송에 적합하다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화에 중점을 두어 시스템 수준의 성능 향상을 지원한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대형, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 보드 설계에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화와 부품 밀집이 요구되는 최신 디바이스에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 착탈이 많은 적용 환경에서 요구되는 내구성을 제공한다. 프리크림프드 단자와 하우징의 결합은 높은 결합 사이클을 견디며 접촉 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계 자유도를 높인다. 모듈식 설계나 커스터마이즈가 필요한 응용에서 빠른 적용이 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 보장하도록 재료와 구조가 선택되었다.

경쟁 우위 및 설계 적용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10103-B6는 전체적인 시스템 설계 측면에서 몇 가지 차별점을 갖는다. 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 줄여 제품 소형화에 기여하고, 신호 성능이 향상되어 고주파 신호 전송에 유리하다. 반복 결합에 대한 내구성 향상과 다양한 기계적 구성은 생산 과정에서의 설계 변경이나 유지보수를 간편하게 한다. 이 같은 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 효율화하도록 돕는다.

적용 사례로는 휴대형 의료기기, 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 자동차 전장 시스템 등 고신뢰성과 공간 절약이 동시에 요구되는 영역을 들 수 있다. H3BBG-10103-B6는 신속한 프로토타입 개발과 양산 전환 모두에서 설계 리스크를 줄이는 역할을 한다.

ICHOME의 공급 신뢰성
ICHOME은 H3BBG-10103-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하고 출시 일정을 앞당길 수 있도록 지원한다.

결론
Hirose H3BBG-10103-B6는 고신호 무결성, 소형화 가능한 폼팩터, 반복 사용에 강한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션과 환경 저항성을 결합한 고성능 인터커넥트 솔루션이다. 설계자와 제조사는 이 제품을 통해 보드 면적을 절감하고 전기적·기계적 신뢰성을 높이며 제품 출시 속도를 가속할 수 있다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 최소화에 기여한다.