H3ABG-10105-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

Hirose H3ABG-10105-S4 — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

제품 개요
H3ABG-10105-S4는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(미리 프림된 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 설계에 최적화되어 있다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등이 많은 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 설계 관점에서는 공간 제약이 심한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 손쉽게 통합할 수 있도록 컴팩트한 폼 팩터와 다양한 구성 옵션을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전송을 안정적으로 지원하여 데이터 무결성을 유지한다.
• 소형 설계: 좁은 피치와 최적화된 단자 배열로 PCB 면적을 절감하면서도 배선 경로를 단순화한다.
• 기계적 강도: 반복적인 결합/분해가 필요한 응용에서 긴 수명과 신뢰성을 보장하는 견고한 구조를 갖추었다.
• 유연한 구성: 여러 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계 유연성을 높인다.
• 환경 저항성: 진동, 온도, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적으로 작동하도록 재료와 구조가 설계되었다.

경쟁 우위와 설계 적용
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3ABG-10105-S4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 통해 회로 밀도를 높이는 장점이 있다. 반복 결합 상황에서의 내구성도 우수해 유지보수와 현장 교체 비용을 줄일 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계자가 요구하는 형태로 쉽게 맞출 수 있어 기계적 통합 작업이 간소화된다.

실제 적용 사례를 생각하면, 고집적형 IoT 노드, 소형 의료기기, 산업용 센서 모듈, 통신 장비 내부 배선 등에서 공간 절약과 신뢰성 확보가 동시에 필요한 프로젝트에 특히 유리하다. 설계 초기 단계에서 H3ABG-10105-S4의 피치와 방향성을 반영하면 보드 레이아웃을 최적화하고 신호 경로를 짧게 유지할 수 있다. 전력 전달이 중요한 애플리케이션에서는 접촉 저항과 기계적 결합 강도가 시스템 전체의 열적·전기적 안정성에 기여한다.

결론
Hirose H3ABG-10105-S4는 고성능 신호 전송, 소형화 설계, 그리고 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 부품을 활용해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 통합 과정을 간소화할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 H3ABG-10105-S4 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 수급을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 제품 출시 속도를 높일 수 있다.