H4BBG-10108-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBG-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H4BBG-10108-A8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 회로 설계에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공한다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 컴팩트한 폼팩터와 손쉬운 통합성은 휴대기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 소형화가 필수인 설계에서 큰 장점이 된다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: H4BBG-10108-A8의 저손실 설계는 전송 손실을 최소화하여 고주파 신호나 노이즈에 민감한 회로에서도 우수한 전기적 성능을 유지한다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 PCB 공간을 절약하고 제품의 미니어처화를 촉진한다. 이로 인해 다층 보드나 밀집된 커넥터 배열에서도 유연한 배치가 가능하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경을 고려한 내구성 높은 구조로 제작되어 유지보수 빈도와 교체 비용을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계자들이 시스템 요구사항에 맞춰 맞춤형 인터커넥트를 구성할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도와 같은 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 소재와 도금 공정이 최적화되어 있다.

경쟁 우위와 실전 적용
H4BBG-10108-A8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 갖는다. 우선 더욱 작은 풋프린트로 보드 면적 절감이 가능하며, 신호 성능이 개선되어 고속 인터페이스에서 이득을 준다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 산업용 또는 테스트 지그 같은 잦은 접속 환경에서 수명 비용을 절감한다. 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 높여 엔지니어가 하드웨어 제약에 맞춰 빠르게 프로토타입을 전개할 수 있게 돕는다. 결과적으로 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 목표를 동시에 달성할 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 장점
ICHOME은 Hirose H4BBG-10108-A8 시리즈의 정품 부품을 검증된 소싱 루트를 통해 제공한다. 공급 체인 검증과 품질 보증 프로세스를 갖추고 있어 제조사들이 신뢰할 수 있는 부품을 안정적으로 확보할 수 있다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 그리고 제품 선택 및 통합에 대한 전문적인 기술 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 가속화하도록 지원한다.

결론
Hirose H4BBG-10108-A8는 고신호 무결성, 소형화된 설계, 그리고 반복 결합을 견디는 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망을 통해 신뢰성 있는 부품 확보가 가능하다. 이러한 조합은 설계자들이 제품 성능을 높이고 시장 출시를 앞당기는 데 실질적인 이점을 제공한다.