H3BXG-10105-N6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10105-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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제품 개요
Hirose의 H3BXG-10105-N6는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 튼튼한 기계적 설계를 바탕으로 고속 신호 전달과 전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 설계되었다. 반복적인 삽입·탈거(mating) 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고내구성 소재와 접촉 구조가 적용되어, 산업용 기기나 이동형 전자기기, 임베디드 보드의 공간 제약을 해결하는 실무형 부품으로 적합하다.

핵심 특징과 설계 장점

• 고신호 무결성: H3BXG-10105-N6는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 성능 저하를 줄인다. 전기적 특성을 고려한 접점 구조와 소재 선택으로 전송 신뢰도를 확보했다.
• 소형화된 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 레이아웃은 보드 사이즈 축소와 모듈화 설계에 유리하다. 공간 제약이 큰 모바일 장치나 소형 임베디드 시스템에서 레이아웃 자유도를 높여준다.
• 강력한 기계적 내구성: 높은 mating cycle을 견디도록 설계되어 반복적인 연결과 분리가 많은 환경에서도 마모나 접촉 불량 발생을 억제한다. 케이블 응력 분산 설계로 물리적 충격과 진동에 대한 저항성도 우수하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공한다. 맞춤형 어셈블리 요구에 대응할 수 있어 시스템 아키텍처 변경 시에도 적응이 용이하다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 가혹 환경에서도 성능을 유지하도록 소재 및 도금 처리 등이 최적화되어 있다.

비교 우위 및 ICHOME 서포트
동급의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 H3BXG-10105-N6는 몇 가지 경쟁 우위를 드러낸다. 첫째, 더 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약할 수 있으며, 이는 제품의 소형화와 경량화에 직접 기여한다. 둘째, 신호 성능 측면에서 최적화된 설계로 고주파 특성이나 전력 전달 효율에서 우수한 결과를 낸다. 셋째, 반복 결합 환경에서의 내구성이 향상되어 유지보수와 서비스 비용 감소에 도움을 준다. 마지막으로 다양한 기계적 구성이 가능해 설계 단계에서 선택 폭이 넓다.

ICHOME에서는 H3BXG-10105-N6를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축하는 데 도움을 준다.

결론
Hirose H3BXG-10105-N6는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 높은 기계적 내구성, 그리고 다양한 구성 옵션을 결합한 실전형 인터커넥트 부품이다. 공간 제약이 있고 반복적인 결합 환경이나 고속 전송 요구가 있는 설계에서 특히 큰 가치를 발휘한다. ICHOME의 검증된 공급 체계와 결합하면 설계 안정성과 제품 출시 속도를 동시에 끌어올릴 수 있는 선택지다.