H4BXT-10112-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BXT-10112-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트

소개
Hirose의 H4BXT-10112-R8은 보드 간 신호와 전력을 안정적으로 전달하도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화가 요구되는 공간 제약 회로에 최적화된 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족시키며, 통합 작업을 단순화해 개발 기간을 단축시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능 확보.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 설치 면적으로 소형화 설계의 보드 레이아웃 최적화 가능.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 분리에 강한 구조로 긴 수명과 높은 마모 저항성 제공.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트를 지원해 설계 자유도 확대.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내구성으로 산업용 환경에서도 신뢰성 유지.

응용 분야 및 설계 통합 팁
H4BXT-10112-R8은 통신 모듈, 센서 인터페이스, 전력 레일 연결 등 폭넓은 응용에 적합합니다. 소형화가 필수적인 포터블 기기나 공간 제약이 심한 임베디드 보드에서는 컴팩트한 풋프린트가 큰 장점으로 작용합니다. 설계 시에는 와이어 길이와 굽힘 반경을 고려해 기계적 스트레스를 줄이고, 고속 신호 라인에서는 임피던스 정합을 유지할 수 있도록 레이아웃을 최적화하면 성능 이점을 극대화할 수 있습니다. 또한 다양한 핀 수와 방향 옵션을 활용하면 커넥터의 재배치 없이도 시스템 확장이 가능해 유지보수 효율이 높아집니다.

경쟁 우위: Molex 및 TE Connectivity 대비
동급 제품군과 비교할 때 H4BXT-10112-R8은 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능에서 차별화됩니다. 반복 결합을 견디는 내구성 측면에서도 우수해 접촉부 마모로 인한 성능 저하를 줄입니다. 피치와 방향, 핀 수의 폭넓은 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 보드 크기 감소와 기계적 통합 간소화를 동시에 달성하게 해줍니다. 이러한 요소들은 제조사가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 조립 공정을 간단히 하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론
Hirose H4BXT-10112-R8은 고성능, 견고성, 소형화를 한 번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고신호 무결성, 높은 접촉 수명, 다양한 구성 옵션은 현대 전자기기의 까다로운 요구를 만족시키며 설계 리스크를 줄입니다. ICHOME에서 제공하는 H4BXT-10112-R8은 정품 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 통해 안정적인 부품 공급을 돕습니다. 설계 단계에서 부터 양산까지, 신뢰할 수 있는 공급 파트너와 함께 사용하면 제품 개발과 출시를 보다 원활하게 진행할 수 있습니다.