H3AAG-10104-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3AAG-10104-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼와 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트

소개
Hirose Electric의 H3AAG-10104-L6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계·제조되어 안정적인 신호전달과 기계적 강도를 동시에 충족한다. 하이 매칭 사이클 특성, 우수한 환경 저항성, 저손실 신호 경로를 통해 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 환경에서도 성능을 유지한다. 소형화된 설계는 협소한 PCB 공간에 손쉽게 통합되며, 다양한 구성 옵션이 설계 유연성을 높여 복잡한 임베디드 시스템과 휴대형 기기 설계에 적합하다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: H3AAG-10104-L6는 저손실 도선 경로와 최적화된 접촉 구조로 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 고속 인터페이스와 민감한 센서 신호에도 안정적인 전달을 보장하여 시스템 전반의 EMC 성능 개선에 기여한다.
• 소형 폼팩터: 체적과 면적이 제한된 모듈형 설계에서 공간 절약이 가능하다. 커넥터와 리드의 콤팩트한 프로파일은 PCB 레이아웃 자유도를 높이고 제품 소형화 전략을 지원한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·탈착이 빈번한 응용에서 높은 매칭 사이클을 견딜 수 있도록 내구성을 확보했다. 신뢰성 높은 소재와 정밀 가공으로 장기간 사용에서도 접촉 불량 발생률을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 요구에 맞춘 최적 구성이 가능하다. 프리크림프 상태로 공급되어 조립 공정 효율을 개선하고 납땜/크림프 공정의 변동성을 줄인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적으로 동작하도록 소재와 실링이 고려되었다. 산업용, 자동차, 항공전자 등 까다로운 환경에 적합하다.

경쟁 우위와 설계 통합 전략
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAG-10104-L6는 특히 소형화와 신호 성능, 반복 사용 내구성에서 강점을 가진다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 최적화를 가능케 하여 보드 면적을 절감하고, 그로 인해 다른 부품 배치와 방열 설계에 여유를 만든다. 향상된 접촉 설계는 접촉 저항과 변동을 줄여 고속 신호의 S-파라미터 성능을 개선하며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 표준화된 모듈화 전략을 적용할 수 있게 한다. 이 제품은 고성능 요구와 기계적 신뢰성 사이의 균형을 필요로 하는 프로젝트에 특히 유리하다.

결론
Hirose H3AAG-10104-L6는 고신호 무결성, 콤팩트한 폼팩터, 견고한 내구성 및 다양한 구성 옵션을 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 조립 공정 간소화를 동시에 달성할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3AAG-10104-L6 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 조달과 리스크 저감을 통해 제품 출시 기간을 단축하고 시장 진입을 가속화하려는 제조사에 유용한 파트너가 될 것이다.