H3AXG-10110-V8 Hirose Electric Co Ltd
H3AXG-10110-V8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 진화된 인터커넥트 솔루션
소개
Hirose의 H3AXG-10110-V8는 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드) 시리즈로, 전송 안정성, 콤팩트한 적층성, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화된 설계가 특징입니다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성이 우수하며, 고주파 대역에서도 신뢰성 있는 성능을 구현합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다.
- 강력한 기계적 내구성: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조입니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방위, 핀 수를 제공하여 설계 유연성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에도 안정적인 동작을 유지합니다.
경쟁 우위와 설계 이점
H3AXG-10110-V8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 우선 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약할 수 있어 전체 시스템의 소형화에 기여합니다. 또한 신호 성능이 향상되어 고속 데이터 전송이나 노이즈에 민감한 회로에서 유리합니다. 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수 주기를 늘리고 시스템 신뢰성을 높여 줍니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계자가 기판 레이아웃이나 기계적 제약에 따라 최적의 커넥터를 선택할 수 있습니다. 결과적으로 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화가 가능해집니다.
적용 사례 및 통합 팁
H3AXG-10110-V8는 산업용 제어기, 통신 장비, 휴대형 의료기기, 계측기 등 공간과 성능을 동시에 요구하는 분야에 적합합니다. 통합 시에는 핀 배열과 피치를 사전에 확인해 신호 경로를 단축하고 임피던스 정합을 고려하는 것이 좋습니다. 또한 반복 결합이 잦은 커넥션은 스트레스 분산 구조를 적용해 수명 연장을 꾀하고, 환경 밀도가 높은 설계는 적절한 실란트나 하우징을 통해 추가 보호를 고려하면 효과적입니다.
결론
Hirose H3AXG-10110-V8는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성 덕분에 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시킵니다. ICHOME은 H3AXG-10110-V8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시를 가속화하는 데 도움을 제공합니다.
