H4BBG-10102-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBG-10102-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H4BBG-10102-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 크림프 리드)로, 공간 제약이 심한 보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계되었다. 사전 크림프 처리된 리드로 납땜이나 복잡한 현장 작업을 줄여 통합 속도를 높이며, 높은 접속 반복성(mating cycles)과 환경 저항성을 통해 산업용, 통신, 휴대형 및 임베디드 기기에서 장기적이고 예측 가능한 성능을 제공한다.

주요 특징 및 기술 장점

• 고신호 무결성: H4BBG-10102-B6는 저손실 설계와 안정된 접촉 저항을 통해 고속 신호 전송과 전력 전달 모두에서 성능 저하를 최소화한다. 데이터 라인 및 전원 라인 혼합 구성에서도 간섭을 줄이도록 최적화되어 있다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 핀 피치와 효율적인 배치로 기판 면적을 절감할 수 있어 휴대형 장치나 공간 제한이 있는 모듈 설계에 적합하다. 설계자들은 PCB 레이아웃을 단순화하고 전체 솔루션의 크기를 줄일 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 안정적으로 동작하는 구조로 제작되어 높은 mating cycle을 요구하는 어플리케이션에 유리하다. 진동이나 충격, 온도 변화가 큰 환경에서도 신뢰도를 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향, 피치 옵션을 제공해 시스템 설계자들이 필요에 맞게 선택하고 맞춤화할 수 있도록 지원한다.
• 환경 신뢰성: 온도, 습도 및 진동에 대한 저항성이 우수하여 산업용 또는 이동형 장비의 까다로운 조건에서도 작동 안정성을 확보한다.

경쟁 우위 및 활용 시나리오
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BBG-10102-B6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 또한 반복 접속이 많은 환경에서의 내구성이 뛰어나며 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 높여 보드 설계 축소와 전기적 성능 향상에 직접적으로 기여한다. 예를 들어 고밀도 통신 모듈, 차량용 전자장비, 포터블 의료기기 등에서 보드 공간을 최소화하면서도 고속 인터커넥트를 유지해야 하는 경우 이상적인 선택이다.

결론
Hirose H4BBG-10102-B6는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 사이즈, 높은 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 설계 요구를 가진 현대 전자기기에 적합하다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H4BBG-10102-B6 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조업체들은 설계 리스크를 줄이고 공급망을 안정화하며 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있다.