H3BBT-10104-N4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBT-10104-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBT-10104-N4는 Hirose(히로세)가 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호전송과 공간 제약이 심한 설계에서의 통합성을 동시에 만족시키도록 만들어졌다. 높은 접속 사이클, 우수한 환경 저항성, 그리고 저손실 특성을 갖춰 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 특성으로 이동형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 다양한 분야에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 고속 데이터 인터페이스 설계 시 신호 품질 유지에 유리하다.
• 소형 폼팩터: 보드 면적 절약을 위한 컴팩트한 구성으로, 공간 제약이 큰 모바일 플랫폼이나 소형 모듈 설계에 이상적이다.
• 강한 기계적 내구성: 반복 결합(높은 mating cycles)에 견디는 구조로 잦은 분리·결합이 발생하는 테스트 환경이나 필드 유지보수에 적합하다.
• 구성 유연성: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 통해 설계 제약에 맞춘 맞춤형 통합이 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도, 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 소재와 구조를 최적화했다.

경쟁 우위 및 설계 적용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10104-N4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 긴 수명의 요구사항을 충족시키며, 폭넓은 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 높인다. 이러한 특성은 설계자가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고 기계적 통합을 단순화할 수 있게 한다. 예를 들어 휴대용 의료기기나 산업용 센서 게이트웨이처럼 신뢰성과 소형화가 동시에 요구되는 제품에서 H3BBT-10104-N4는 비용 대비 성능 비율이 우수한 선택이 된다.

실제 적용 시 고려사항으로는 피치 및 핀 배열에 따른 보드 레이아웃 최적화, 신호 경로의 임피던스 매칭, 그리고 결합 반복에 따른 유지보수 계획 수립이 있다. 제품 사양서의 mating cycle 수치와 환경 등급을 기반으로 예상 수명을 산정하고, 필요 시 예비 커넥터 확보 전략을 세우면 설계 리스크를 줄일 수 있다.

결론
Hirose H3BBT-10104-N4는 고신호 무결성, 컴팩트한 폼팩터, 강력한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 동시에 실현할 수 있다. ICHOME은 H3BBT-10104-N4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 공급한다. 안정적인 부품 공급과 전문적인 지원은 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 실질적인 도움을 준다.