H3AXG-10102-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3AXG-10102-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AXG-10102-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(미리 크림프된 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 저손실 전송 특성을 결합해 공간 제약이 큰 보드 설계나 고속 신호 라인, 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 높은 삽입·분리 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 조립·유지보수 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다.

주요 특징

• 신호 무결성 강화: H3AXG-10102-S6는 저손실 설계를 통해 고주파 신호 전송 시 노이즈와 손실을 최소화한다. 차동 신호나 클럭 라인 같은 민감한 회로에 적용할 때 신호 품질을 유지하면서 EMI 영향도 낮춘다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감하고 휴대형 또는 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 설계자는 공간을 효율적으로 활용하며 제품 차별화에 집중할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 고삽입 횟수를 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 반복적인 탈부착이 필요한 현장에서도 신뢰도를 확보한다. 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹 환경에서도 접촉 안정성을 유지하도록 설계되었다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배향(orientation), 핀 수를 제공하여 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다. 설계 초기부터 양산 단계까지 확장성이 뛰어나다.
• 환경 신뢰성: 진동 및 충격에 대한 내성, 넓은 동작 온도 범위 및 습도 저항성을 통해 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 다양한 사용 환경에서 성능을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 효율성
Hirose H3AXG-10102-S6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 강점을 제공한다. 먼저 더 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감할 수 있어 모바일 기기나 소형 모듈 설계에서 유리하다. 또한 신호 성능이 향상되어 고속 데이터 전송 요구를 충족시키며, 반복적인 조립 과정에서도 장기적인 내구성을 보장한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 부품 목록 단순화와 조립 공정 최적화를 돕는다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화가 동시에 가능해진다.

결론
Hirose H3AXG-10102-S6는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 특성, 소형화된 디자인을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 엄격한 성능 요건과 제한된 공간 조건을 동시에 만족시키며 제품 경쟁력을 높일 수 있다. ICHOME은 H3AXG-10102-S6 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 부품 조달과 기술 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 기여한다.