H3BBT-10112-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBT-10112-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 차세대 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BBT-10112-G8은 전송 안정성, 소형화 통합성, 그리고 기계적 내구성을 목표로 설계된 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 최적화되어 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리잡고 있습니다. 특히 공간 제약이 심한 보드 설계에서 통합이 쉬운 폼팩터와 다양한 구성 옵션을 제공해 설계 단계의 효율을 높입니다.

주요 특징

• 고신호무결성: 손실이 적은 전송 경로 설계로 신호 열화 최소화. 고속 데이터 전송 환경에서의 S-파라미터 관리를 고려한 구조로 설계되어 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 밀도 높은 배치가 가능해 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 반복에도 견디는 내구성으로 서비스 수명 연장. 체결부와 리드의 결합 강도를 강화해 마모와 피로 균열에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기하학적 조합을 제공해 시스템 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 악조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 재료와 도금 처리가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 분야
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10112-G8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 체결에 강한 내구성을 내세웁니다. 이런 장점은 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하려는 엔지니어에게 실질적인 이점을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 자동화된 조립 환경과 수동 조립 환경 모두에 융통성 있게 적응할 수 있으며, 산업용 제어장비, 통신장비, 의료기기, 웨어러블 기기 등 광범위한 분야에서 활용 가능합니다.

설계 팁

• 고속 신호 경로를 구성할 때에는 리드 길이와 라우팅을 최소화하고 임피던스 매칭을 고려해 패턴을 설계하면 신호 무결성을 더욱 확보할 수 있습니다.
• 결합 부위의 스트레인 릴리프(strain relief)를 적절히 배치해 반복 결합 시 발생할 수 있는 피로를 줄이는 것이 유리합니다.
• 다양한 피치와 방향 옵션을 활용해 보드 레이아웃과 조립 공정에 맞춘 커스터마이징을 검토하세요.

결론
Hirose H3BBT-10112-G8은 고성능 신호 전달, 소형화 설계, 그리고 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 공간을 절약하고 전기적 성능을 개선하며 통합 과정을 단순화하려는 엔지니어에게 적합한 선택이며, ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3BBT-10112-G8 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원으로 공급합니다. 문의를 통해 부품 가용성 및 최적의 구매 조건을 확인해 보세요.