H3BBG-10103-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10103-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3BBG-10103-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 보드 공간이 제한된 설계에서 안정적 전송과 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용·임베디드·포터블 응용에서 장기간 안정성을 보장하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키기 위한 저손실 특성이 특징이다. 설계 최적화를 통해 소형화와 통합 작업이 쉬워지는 만큼, 제품 개발 속도를 앞당기고 비용 효율을 높일 수 있다.

핵심 기능

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 신호 간섭 저감을 위한 레이아웃으로 고속 데이터 전송 시에도 열화가 적다. 고주파 환경에서도 안정적인 성능 유지가 요구되는 응용에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지 설계로 포터블 기기와 공간 제약이 큰 임베디드 보드에 용이하다. PCB 면적 절약을 통해 전체 시스템의 소형화를 돕는다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리(High mating cycles)를 견디는 내구성 있는 구조로 현장 유지보수 빈도가 높은 장비에 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원하여 시스템 설계에 맞춘 유연한 인터커넥션 구성이 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 높아 산업용 및 자동차 전장, 통신 장비 등 가혹 환경에서 안정적인 동작을 보장한다.

경쟁 우위 및 설계 활용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, H3BBG-10103-V4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며 반복 결합 상황에서 뛰어난 내구성을 보인다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 PCB 레이아웃과 기구적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있게 한다. 이러한 장점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 시간을 단축시켜 제품 출시를 앞당긴다. 특히 고속 인터페이스나 전력 전달 경로를 동시에 필요로 하는 디자인에서 H3BBG-10103-V4는 경제성과 성능의 균형을 잘 잡아준다.

ICHOME을 통한 공급과 지원
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 안정적으로 공급하며 H3BBG-10103-V4 시리즈도 포함되어 있다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 기술 지원을 통해 제조사와 개발팀이 공급 리스크를 줄이고 설계 검증과 양산 전환을 원활히 진행할 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose H3BBG-10103-V4는 고신뢰성, 소형화, 그리고 견고한 기계적 특성을 통합한 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 무결성 및 환경적 내구성이 요구되는 현대 전자 설계에서 보드 공간 절약과 성능 향상을 동시에 실현한다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 제품 개발과 양산 전환 과정에서 리스크를 낮추고 시간과 비용을 절약할 수 있다.