H4BXT-10105-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BXT-10105-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
Hirose의 H4BXT-10105-Y8는 고품질 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 계열 중 하나로, 신호 무결성 유지, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계됐다. 높은 탈착 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춰 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 설계에 적합하다. 설계 단계부터 현장 운용까지 실무 엔지니어의 요구를 반영한 최적화된 구성은 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 시스템에 특히 유리하다.

제품 개요 및 설계 장점
H4BXT-10105-Y8는 프리크림프(Pre-crimped) 처리된 리드를 사용해 조립 효율을 높이고 접속 신뢰성을 확보한다. 저손실(low-loss) 구조로 신호 전송 성능을 최적화하여 고주파 대역에서도 신호 저하를 최소화한다. 소형 풋프린트 설계는 보드 레이아웃을 더 촘촘히 배치할 수 있게 해 공간 절감에 직접 기여한다. 또한 내구성이 뛰어나 반복 탈착이 많은 테스트 환경이나 모듈 교환이 잦은 시스템에 적합하다. 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 제공해 설계자에게 유연한 구성 선택권을 제공하며, 기계적 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 재료와 마감이 고려되어 있다.

성능 특성 및 적용 분야
H4BXT-10105-Y8는 다음과 같은 특성으로 다양한 분야에서 활용될 수 있다:

• 고신호무결성: 저손실 설계와 안정적 접촉으로 고속 인터페이스(예: 데이터 통신 모듈, 센서 인터페이스)에 적합하다.
• 견고한 기계적 성능: 높은 mating cycle로 반복 연결이 많은 생산·테스트 라인, 교체형 모듈에 유리하다.
• 소형화 지원: 웨어러블 디바이스, 소형 임베디드 보드, 모바일 기기 등 공간 제약이 심한 제품에 최적화된다.
• 환경저항성: 진동·온도·습도에 대한 신뢰성이 요구되는 산업용 장비, 자동차 보조모듈 등에서도 활용 가능하다.

경쟁 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 H4BXT-10105-Y8는 더 작은 풋프린트, 향상된 신호 성능, 반복 탈착에 대한 내구성, 그리고 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자에게 실질적인 이점을 제공한다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 단순화를 달성할 수 있다.

결론
Hirose H4BXT-10105-Y8는 고성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 충족한다. ICHOME에서는 H4BXT-10105-Y8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원과 함께 제공한다. 이를 통해 제조업체는 안정적 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있다. H4BXT-10105-Y8는 소형화와 신뢰성, 설계 유연성이 필요한 프로젝트의 실무적 해법이다.