H3BBG-10108-S8 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10108-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 소개
Hirose의 H3BBG-10108-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 공간 제약이 있는 최신 전자기기 설계에 적합하도록 설계됐다. 낮은 손실 특성과 기계적 강도를 모두 갖춘 이 제품은 고속 신호 전송 또는 전력 전송을 안정적으로 수행하며, 반복적인 결합-분리(마이팅 사이클) 환경에서도 성능 저하가 적다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어장치 등 공간과 성능 요구가 높은 애플리케이션에 이상적이다.
핵심 특징 및 설계 이점
- 고신호 무결성: H3BBG-10108-S8는 저손실 전송 특성으로 고속 신호 환경에서도 왜곡과 간섭을 최소화하도록 최적화되었다. 신호 경로의 임피던스 관리와 꼼꼼한 접촉 설계가 결합되어 데이터 무결성을 보장한다.
- 소형 폼팩터: 보드 면적 절감이 가능한 콤팩트한 설계는 제품 소형화 및 경량화에 기여하며, 복잡한 배치에서도 효율적인 라우팅이 가능하다.
- 기계적 내구성: 반복적인 마이팅 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 강화된 구조와 고품질 재료를 사용하여 장기간 안정 동작을 유지한다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 안정성이 높아 산업 현장이나 열악한 환경에서도 신뢰할 수 있다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계자에게 맞춤형 인터커넥트 선택 폭을 넓힌다.
비교 우위 및 실제 적용
Hirose H3BBG-10108-S8는 유사 제품군(예: Molex, TE Connectivity)과 비교했을 때 몇 가지 분명한 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 보드 레이아웃 최적화에 유리하며, 반복 결합에 강한 내구성으로 유지보수 비용을 낮출 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 제품 설계 유연성을 높여 빠른 프로토타이핑과 생산 전환을 용이하게 한다. 실제 적용 사례로는 휴대용 의료기기, 드론/로봇 제어 모듈, 산업용 센서 노드 등 성능과 공간 제약이 동시에 요구되는 분야가 있다.
공급 및 서비스: ICHOME의 가치 제안
ICHOME은 H3BBG-10108-S8 등 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 엄격한 품질 보증 절차를 통해 위조 부품 리스크를 낮추며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사는 ICHOME과 협력하여 공급망 신뢰성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.
결론
Hirose H3BBG-10108-S8는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적·환경적 강인성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 반복 사용에 강한 내구성은 설계자에게 설계 자유도를 제공하고, ICHOME의 검증된 공급 체계는 안정적 양산과 신속한 시장 진입을 지원한다. 고성능·소형화가 요구되는 현대 전자 설계에서 H3BBG-10108-S8는 실용적이고 신뢰 가능한 선택지다.
