H2ABG-10105-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2ABG-10105-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
H2ABG-10105-B6는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 좁은 공간에서도 안정적인 전송과 기계적 강도를 제공하도록 최적화되어 있다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 산업용 및 임베디드 시스템에서 안정적으로 동작한다. 소형 설계로 보드 통합이 간편하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 높여준다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 접점 설계로 신호 간섭을 줄이고 데이터 무결성을 유지한다. 고주파 대역에서도 안정적인 전송이 가능해 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 치수로 휴대용 기기나 제한된 공간의 임베디드 보드 설계에 유리하다. 공간 제약이 큰 설계에서 보드 레이아웃을 단순화하고 전체 제품 크기를 줄이는 데 기여한다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 신뢰성을 유지하는 구조로 설계되어 높은 마이팅 사이클을 지원한다. 진동, 충격이 많은 산업 환경에서도 접속 불량을 최소화한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 커넥터 배치와 케이블 루팅에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다. 설계 초기부터 생산 단계까지 활용성 높다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 등에 강해 열악한 환경에서도 전기적 성능 유지가 가능하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2ABG-10105-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 마이팅에 대한 내구성에서 우위를 보인다. 좁은 면적에 고성능 인터커넥트를 배치해야 하는 산업용 컨트롤러, 의료기기, 통신 장비, 고밀도 임베디드 보드에서 특히 효과적이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시키고 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 또한 다양한 핀 배치와 방향성 옵션을 통해 케이블 경로와 조립 공정을 최적화할 수 있다.

ICHOME을 통한 조달 및 지원
ICHOME은 정품 히로세 부품을 안정적으로 공급하며 H2ABG-10105-B6에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책과 신속한 납품, 전문적인 기술 지원을 바탕으로 공급망 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 도움이 된다. 대량 구매나 긴급 소싱 상황에서도 유연한 대응이 가능해 제조사와 설계팀의 시간 및 비용을 절감한다.

결론
Hirose H2ABG-10105-B6는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 강력한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 고밀도 보드 설계와 반복 사용이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있다.