H3BBG-10106-B6 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
H3BBG-10106-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 통해 공간 제약이 있는 전자 기기에 적합하다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 의료 기기 등 까다로운 운용 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었다. 본문에서는 주요 특징과 설계상의 이점, 경쟁 제품 대비 포인트, 그리고 ICHOME을 통한 공급 혜택을 정리한다.
주요 특징 및 설계 장점
- 높은 신호 무결성: H3BBG-10106-B6는 손실을 최소화하는 설계를 적용해 고속 신호나 전력 전달 시에도 전기적 성능을 유지한다. 케이블과 접점의 최적화로 노이즈와 반사 손실을 줄여 시스템 레벨의 안정성을 높인다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형 보드와 임베디드 시스템에서의 적용을 고려해 공간 효율을 극대화한 디자인을 채택했다. 좁은 피치와 저프로파일 설계로 보드 레이아웃 자유도를 높인다.
- 견고한 기계적 내구성: 반복적인 삽입·탈거가 필요한 어플리케이션을 위해 내구성이 강화된 구조를 사용했다. 접점 재질과 금속 가공 공정이 결합되어 장기간 신뢰성을 보장한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배열 방향, 핀 수를 지원해 설계 요구에 맞춘 다이나믹한 적용이 가능하다. 맞춤형 케이블 길이와 전선 규격도 지원해 설계 및 조립 작업을 간소화한다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 코팅 및 재료 선택이 이루어졌다.
실제 적용 사례와 경쟁 우위
H3BBG-10106-B6는 휴대기기, 산업용 컨트롤러, 통신 장비, 의료 기기 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 특히 유용하다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교하면 다음과 같은 장점이 두드러진다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 면적을 절감하면서도 고주파 특성을 유지해 시스템 전체 성능을 향상시킨다.
- 반복 결합에 강한 내구성: 삽입·탈거가 빈번한 유지보수 환경에서 수명 리스크를 낮춘다.
- 다양한 기계적 옵션: 설계 단계에서의 유연성이 커 다양한 하우징 및 레이아웃 요구를 충족시킨다.
이로 인해 엔지니어는 보드 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 효율 증대를 동시에 달성할 수 있다.
결론
Hirose H3BBG-10106-B6는 고신뢰성, 고성능, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 높은 신호 무결성, 견고한 기계적 특성, 환경 저항성 및 유연한 구성 옵션은 다양한 산업에서 설계 리스크를 줄이고 제품 경쟁력을 높이는 데 기여한다. ICHOME은 H3BBG-10106-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원한다.
