H3BBG-10112-N4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10112-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10112-N4은 Hirose가 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 제약이 있는 보드 설계에 적합하도록 설계됐다. 고내구성 접촉 구조와 우수한 환경 저항성으로 반복되는 결합/분리 조건에서도 성능 저하가 적다. 특히 고속 신호 및 전력 전달 요구가 공존하는 설계에서 전기적 성능과 기계적 강도를 동시에 만족시킨다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 유리하다. 꼼꼼한 재료 선정과 접촉 설계로 EMI 영향을 줄이고 전송 품질을 향상시킨다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대기기나 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여한다. 레이아웃 최적화 시 보드 면적을 줄여 전체 시스템의 소형화와 경량화가 가능하다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 mating cycle을 견딜 수 있게 설계되어 반복적인 연결/분리가 많은 테스트 환경이나 필드 유지보수 상황에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 자유도가 높다. 맞춤형 케이블 어셈블리와의 호환성도 뛰어나다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 내구성 있는 재료와 구조를 채택했다.

경쟁 우위와 설계상 이점
동급 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 프리크림프 리드와 비교하면 H3BBG-10112-N4는 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공한다. 우선 풋프린트가 작아 동일 기능을 제공하면서도 보드 면적을 줄일 수 있다. 또한 전기적 성능 측면에서 신호 손실을 낮추어 고속 인터커넥트 설계에서 유리하다. 내구성 면에서는 반복 결합이 많은 애플리케이션에서 더 긴 수명을 기대할 수 있어 유지보수 비용과 다운타임을 줄여준다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 기구적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있게 한다.

이러한 장점들은 엔지니어가 회로 기판의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움을 준다. 특히 공간 제약이 심한 모바일 기기, 산업용 컨트롤러, 통신 장비 등에서 성능 대비 면적 효율을 높이는 데 효과적이다.

적용 사례와 통합 팁
H3BBG-10112-N4는 고속 신호 라인, 전원 분배, 테스트 지그 등 다양한 용도로 활용될 수 있다. 설계 시에는 피치와 핀 배열을 초기 단계에서 확정해 보드 레이아웃을 최적화하고, 접촉부의 신뢰성을 확보하기 위해 제조사의 권장 토크 및 결합 사이클을 준수하는 것이 바람직하다. EMI 민감성이 높은 회로에서는 접지 전략과 차폐 방법을 함께 고려하면 성능을 더 끌어올릴 수 있다.

결론
Hirose H3BBG-10112-N4는 고신뢰성, 소형화, 그리고 강인한 기계적 특성을 결합한 솔루션으로, 까다로운 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족시킨다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있다.