H2ABG-10105-W4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2ABG-10105-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2ABG-10105-W4는 공간 제약이 심한 기판 설계와 반복적인 연결-분리 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 설계된 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품이다. 저손실 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 결합해 고속 신호나 전력 전달 요구사항을 안정적으로 충족시킨다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 임베디드 장비, 포터블 기기, 테스트 지그 등 다양한 응용에서 통합이 용이하다.

제품 개요 및 설계 장점
H2ABG-10105-W4는 고신뢰성 접촉부와 최적화된 전송 경로를 통해 신호 무결성을 유지하도록 설계됐다. 소형화된 핀 피치와 컴팩트한 헤더 디자인은 보드 레이아웃의 밀도를 높여 시스템 소형화에 기여한다. 또한, 프리크림프(pre-crimped) 리드 방식은 현장 조립 시간을 단축하고, 반복적인 연결(높은 mating cycle)에서도 접촉 불량을 최소화한다. 온도, 진동, 습도와 같은 환경 스트레스에 대한 저항성이 우수해 산업용, 통신용, 자동차 인포테인먼트 장비 등 까다로운 환경 조건에서도 신뢰도 있는 동작을 보장한다.

핵심 특징

• 고신호무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 열화를 억제한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 회로 기판의 공간 절약과 경량화에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 테스트 장비나 교체형 모듈에 적합하다.
• 유연한 구성: 여러 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 자유도가 높다.
• 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 강해 산업 표준 수준의 안정성을 제공한다.

경쟁 우위와 실제 적용 가치
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교하면 H2ABG-10105-W4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 앞세운다. 또한 반복적인 결합·분리에 대한 내구성이 향상되어 유지보수와 현장 운영 부담을 줄여준다. 다양한 기계적 형태를 제공하므로 설계자가 보드 상의 제약에 맞추어 유연하게 채택할 수 있다. 결과적으로, 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기구적 통합을 간소화할 수 있다. 예를 들어 소형 의료기기나 웨어러블, 드론 제어 모듈 등 공간과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품에서 특히 큰 이점을 제공한다.

ICHOME에서의 공급 역량
ICHOME은 H2ABG-10105-W4를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose H2ABG-10105-W4는 고신뢰성, 소형화, 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 실무 적용이 원활하다. 설계자들이 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시킬 수 있는 현실적인 선택지로 추천할 만하다.