H3BBT-10104-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

Hirose H3BBT-10104-S8 — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리 크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 개요
Hirose의 H3BBT-10104-S8는 고성능 점퍼 와이어와 프리 크림프 리드를 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 신호 전송 안정성과 공간 제약을 동시에 해결하도록 설계되어 있다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달 모두에서 우수한 성능을 발휘하며, 반복적인 체결·분리 환경에서도 긴 수명을 제공한다. 설계 단계에서부터 소형화와 기계적 강도를 고려해 개발되어 휴대형 기기나 임베디드 시스템, 고밀도 보드 설계에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 완성도: 전송 손실을 최소화한 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 링크에서 안정적인 퍼포먼스를 제공한다.
• 소형 폼팩터: 보드 공간 절약을 위해 컴팩트하게 설계되어 시스템 미니어처화에 유리하다.
• 우수한 기계적 내구성: 반복 체결 시에도 접촉 안정성을 유지하도록 설계되어 높은 마운트 사이클을 견딜 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 통해 설계자 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다.
• 환경 저항성: 온도, 진동, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료와 구조가 최적화되어 있다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교할 때 H3BBT-10104-S8는 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 첫째, 동일 기능 대비 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 줄일 수 있어 설계 유연성이 높다. 둘째, 신호 성능이 향상되어 고주파 신호 전송 시 신뢰성을 확보하기 수월하다. 셋째, 반복 체결에 강한 구조 덕분에 유지보수와 제조 공정에서 발생할 수 있는 접촉 문제를 줄일 수 있다. 또한, 다양한 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 공간 제약과 전기적 요구를 동시에 맞출 때 설계 선택지를 넓혀준다. 결과적으로 제품 통합 시 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 실질적인 이득을 얻을 수 있다.

공급 및 지원 (ICHOME)
ICHOME은 H3BBT-10104-S8를 포함한 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기, 그리고 전문적인 기술 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose H3BBT-10104-S8는 고신뢰성 신호 전송, 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 내구성을 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션이다. 소형화가 요구되는 현대 전자기기에서 신호 무결성과 반복 체결 신뢰성을 확보하려는 엔지니어에게 실용적인 선택이 되며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 제품 도입 과정을 원활하게 만든다.