H3AAT-10104-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3AAT-10104-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3AAT-10104-S6는 Hirose(히로세)에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 제공하도록 제작되었다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성으로 가혹한 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 설계가 특징이다. 특히 소형 보드 설계나 임베디드 시스템에서 공간 제약을 해결하면서 전기적 성능을 최적화하려는 엔지니어에게 매력적인 솔루션이다.

핵심 특징 및 설계 이점
H3AAT-10104-S6는 신호 무결성(signal integrity)을 고려한 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 열화를 최소화한다. 소형 폼팩터는 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화에 직접 기여하며, 보드 배치의 유연성을 크게 향상시킨다. 기계적 설계는 반복 결합이 빈번한 애플리케이션을 위해 내구성을 강화해 장기간 신뢰성을 확보한다.

또한 다수의 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원하는 유연한 구성 옵션으로 시스템 설계에 맞춰 최적화가 가능하다. 진동, 온도 변화, 습기 등 다양한 환경 변수에 대한 저항성이 높아 산업용, 의료, 통신 장비 등 까다로운 환경에서의 적용성이 우수하다. 프리크림프 타입으로 납땜 공정을 줄여 조립 효율성을 높이며, 기계적 결합 품질을 일정하게 유지할 수 있다.

경쟁 우위와 응용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAT-10104-S6는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 대한 내구성도 향상되어 유지보수 및 교체 주기를 늘리고 시스템 신뢰성을 높인다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 보드 레이아웃과 케이스 통합 측면에서 더 큰 자유도를 제공한다. 이로써 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여한다.

적용 사례로는 고밀도 커넥터가 필요한 모바일 장치, 멀티레이어 임베디드 보드, 통신 모듈의 내부 배선, 그리고 제한된 공간에서 높은 신뢰성을 요구하는 산업용 제어기기 등이 있다. 고속 데이터 경로와 전력 라인을 동시에 확보해야 하는 설계에서도 H3AAT-10104-S6는 유용한 선택이 될 수 있다.

결론
Hirose H3AAT-10104-S6는 고성능 신호 전달, 기계적 견고성, 그리고 공간 효율성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 강화된 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 설계자들에게 보드 소형화와 시스템 신뢰성 향상의 기회를 제공한다. ICHOME은 H3AAT-10104-S6를 비롯한 정품 Hirose 부품을 확인된 소싱과 품질 보증 하에 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사의 안정적인 부품 조달, 설계 리스크 감소 및 제품 출시 가속화를 돕는다.