H4BBG-10112-W6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBG-10112-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BBG-10112-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전송 안정성, 공간 효율, 그리고 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 설계된 제품입니다. 다수의 삽탈( mating) 사이클을 견디는 구조와 환경 저항성을 갖춰 산업용, 의료용, 소비자 가전 등 까다로운 응용 분야에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 특히 소형화가 요구되는 보드 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하면서 구조 통합을 단순화하는 점이 큰 장점입니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 제공합니다. 임피던스 관리와 노이즈 억제가 필요한 설계에 적합합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작아진 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. PCB 레이아웃 자유도가 높아지고, 전체 시스템 면적을 줄이는 데 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽탈 동작을 견디는 내구성, 강화된 소재 선택 및 구조적 설계로 장기간 사용에도 접속 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 제공하여 설계자들이 시스템 제약에 맞춰 최적화된 인터커넥트를 선택할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적으로 작동하도록 표면 처리 및 재료 조합이 최적화되어 있습니다.

적용 사례와 경쟁 우위
H4BBG-10112-W6는 소형화와 고성능이 동시에 요구되는 전자장치에 적합합니다. 예를 들어 휴대용 의료기기, 산업용 컨트롤러, 통신 장비 등에서 보드 공간을 줄이면서 신호 품질을 향상시키려는 설계자에게 매력적인 선택입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점이 있습니다:

• 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능으로 PCB 공간 절감과 신호 무결성 향상 가능
• 반복 삽탈 환경에 대응하는 향상된 내구성으로 유지보수 비용과 교체 리스크 감소
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계 통합이 수월해 기한 내 개발 완료를 도울 수 있음

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 정품 Hirose 부품, 특히 H4BBG-10112-W6 시리즈에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사는 안정적인 부품 수급을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 일정을 앞당길 수 있습니다. 공급망 안정성 확보가 중요한 프로젝트에서 ICHOME의 서비스는 실무 팀에게 실질적인 이점을 제공합니다.

결론
Hirose H4BBG-10112-W6는 소형화된 설계 요구와 높은 신뢰성을 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 우수한 신호 특성, 견고한 기계적 성능, 다양한 구성 옵션은 설계자들이 보드 공간을 줄이면서 전기적 성능을 향상시키고 통합 작업을 단순화하도록 돕습니다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 실제 제품화 과정에서도 안정적으로 활용할 수 있는 선택지입니다.