H2BXG-10104-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BXG-10104-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
H2BXG-10104-S4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 고주기 결합(mating cycles)에 견디도록 제작되어 잦은 분리·결합이 필요한 응용에서 우수한 성능을 발휘하며, 온도·진동·습기에 대한 환경 저항성도 우수해 까다로운 산업용 및 모바일 장비 설계에 적합하다. 소형 보드 설계에 맞춘 콤팩트한 폼팩터는 공간 제약이 심한 디바이스에도 쉽게 통합할 수 있고, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 만족시킬 수 있도록 최적화되었다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 케이블 구성 및 접점 설계가 신호 간섭을 줄이도록 설계되어 EMI/ESD 민감한 회로에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 프로파일은 포터블 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등에서 보드 면적을 절약하도록 돕는다. 배치 유연성이 높아 기계적 설계 부담을 줄일 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 작업에도 내구성을 유지하도록 마감과 재료 선택이 최적화되어 있다. 고강도 접점과 스트레인 릴리프 구조로 신뢰성 높은 사용 수명을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 모듈 간 연결, 전원 분배, 센서 인터페이스 등 다양한 용도에 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용·자동차·항공 전자기기 등 가혹 환경에서 신뢰할 수 있다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXG-10104-S4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 대한 내구성 측면에서 눈에 띄는 장점을 제공한다. 보드 크기 축소가 요구되는 모바일·웨어러블 기기, 높은 결합 빈도를 가진 검수 테스트 장비, 고속 인터페이스와 전력 공급을 동시에 필요로 하는 모듈형 시스템에서 특히 효과적이다. 또한 다양한 기계적 구성은 설계자가 시스템 통합 시 선택의 폭을 넓혀 개발 시간을 단축하고 성능 최적화를 가능하게 한다.

ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며 H2BXG-10104-S4 시리즈에 대해 검증된 조달 경로와 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체가 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이도록 지원한다.

결론
Hirose H2BXG-10104-S4는 소형화된 폼팩터, 높은 신호 무결성, 견고한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성 덕분에 현대 전자기기의 까다로운 성능·공간 요구를 충족하며, ICHOME의 검증된 공급으로 설계자와 제조업체가 안정적으로 채택할 수 있다.