H3BBG-10104-G4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10104-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3BBG-10104-G4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로서 고속 신호 전송과 전력 공급이 요구되는 현대 전자기기에 적합하게 설계되었다. 소형화가 필수인 보드 설계에서 공간을 절약하면서도 반복적인 결합·분리에도 견디는 기계적 강도를 제공한다. 높은 신호 무결성, 환경 저항성, 다양한 구성 옵션을 통해 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 장비 등 광범위한 적용처에서 안정적인 연결 솔루션을 구현한다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H3BBG-10104-G4는 저손실 특성으로 신호 열화 최소화에 초점을 맞춘 내부 구조와 재료를 채택해 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 전기적 성능을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 미니어처화된 설계가 요구되는 휴대형·임베디드 장치에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 mating cycle을 견디도록 내구성을 강화하여 반복적인 탈착 환경에서도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞는 맞춤형 레이아웃을 지원한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 재료와 공정이 최적화되어 있다.

비교 우위와 설계 이점
H3BBG-10104-G4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트로 보드 면적 절감에 기여하며, 고주파 신호 경로에서도 낮은 손실을 유지해 전기적 성능이 향상된다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수나 교체가 잦은 시스템에서 수명 비용을 절감할 수 있다. 다양한 기계적 구성은 설계 자유도를 높여 기계적 통합 과정을 간소화한다. 결과적으로 엔지니어는 회로 기판 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 효율화를 동시에 달성할 수 있다.

설계 적용 팁
H3BBG-10104-G4를 적용할 때는 신호 경로의 임피던스 정합과 접지 설계를 함께 고려해 최적의 신호 무결성을 확보하라. 기계적 체결부 주변의 스트레인 완화를 위한 구조적 보강을 병행하면 제품 수명을 더욱 연장할 수 있다. 여러 핀 구성 중 필요한 전류·신호 특성에 맞춰 적절한 조합을 선택하면 설계 리스크를 줄일 수 있다.

결론
Hirose H3BBG-10104-G4는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 공간 제한형 설계에서 특히 유용하며, 반복 결합 환경과 열·습도 스트레스가 있는 응용에서도 안정적인 성능을 보장한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 공급하므로 안정적인 부품 확보와 시장 출시 가속화를 지원한다.