H3ABG-10106-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10106-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

서론
Hirose의 H3ABG-10106-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프드 리드)로, 전송 안정성, 소형화에 적합한 통합성, 그리고 기계적 강도를 모두 고려해 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 좁은 PCB 공간에 쉽게 통합할 수 있는 최적화된 폼팩터를 제공한다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 제품 설계에서 강력한 선택지다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 보전하여 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 신호 왜곡과 삽입손실을 최소화해 민감한 통신 및 데이터 라인에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 만족시키도록 설계되어 PCB 레이아웃 최적화에 유리하다. 공간 제약이 있는 제품군의 설계 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 환경에서 우수한 내구성을 보여 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 전기적 접촉 신뢰성을 유지하며 수명 관리에 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트를 통해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있다. 모듈형 설계와 맞춤형 인터커넥션 설계에 대응 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 스트레스에 강한 재료와 코팅을 사용하여 열악한 조건에서도 성능을 유지한다.

경쟁 우위와 설계 시 이점
H3ABG-10106-B4는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 경쟁 우위를 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 실현한다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 빈도가 낮아지고, 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 유연성이 높아진다. 이로 인해 엔지니어는 제품의 소형화, 전기적 성능 최적화, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있다.

실제 적용 사례로는 휴대용 기기 내부의 모듈 연결, 임베디드 보드 간 고속 데이터 전송, 산업용 장비의 전력 및 신호 배선 등 공간제약과 신뢰성이 모두 중요한 분야가 있다. H3ABG-10106-B4는 이러한 조건에서 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여한다.

결론
Hirose H3ABG-10106-B4는 고성능과 기계적 강도, 콤팩트한 사이즈를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 고신뢰성 전송 요구와 공간 제약을 동시에 만족시켜 다양한 전자제품 설계에 유연하게 적용될 수 있다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3ABG-10106-B4 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속 배송과 전문 지원으로 공급하여 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화에 실질적 도움을 제공한다.