H3BXG-10106-G2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10106-G2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H3BXG-10106-G2는 고신뢰성 점퍼 와이어이자 프리크림프 리드 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 설치를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하 없이 동작합니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계적 특성으로 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합하며, 보드 레이아웃 제한이 있는 설계에서 통합을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 감쇠를 최소화하여 데이터 전송 안정성을 확보합니다. 고속 인터페이스 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 설계로 휴대기기, 임베디드 시스템, PCB 밀집 영역에서 공간 절감을 가능하게 합니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 접속·분리에 견딜 수 있는 구조로 제작되어 높은 마운팅 사이클에서도 장기적 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계 목적에 맞춘 선택이 가능합니다. 설계 변경이나 커스터마이즈에도 유연하게 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차용·통신 장비 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.

설계 및 통합상의 이점
H3BXG-10106-G2는 보드 공간을 줄이면서도 전기적 성능을 향상시키는 데 초점이 맞춰져 있습니다. PCB 밀집 설계에서 커넥터가 차지하는 면적을 최소화해 더 많은 회로를 집적할 수 있게 하고, 접촉 저항을 낮추는 소재 및 구조 적용으로 전압 강하나 발열 문제를 완화합니다. 또한 반복 결합에 대한 내구성은 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 전체적인 운영 비용을 낮추는 효과를 냅니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10106-G2는 상대적으로 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복적 결합에 따른 내구성이 향상되어 장시간 사용 환경에 더 적합합니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 유연성을 제공하여 보드 레이아웃 최적화와 물리적 통합을 간소화합니다. 이러한 점들은 제품 설계 단계에서 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 효율성을 동시에 실현하게 합니다.

공급 및 서비스 정보
ICHOME에서는 H3BXG-10106-G2를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급합니다. 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적으로 부품을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 일정을 앞당기도록 돕습니다.

결론
Hirose H3BXG-10106-G2는 고신뢰성, 소형화, 기계적 강도를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호와 전력 전달 요구를 만족시키면서도 좁은 보드 공간에 유연하게 통합될 수 있어 현대 전자기기 설계의 까다로운 조건들을 충족합니다. ICHOME의 공급망과 지원을 통해 안정적인 부품 확보와 빠른 시장 진입이 가능합니다.