H3AAT-10104-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3AAT-10104-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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소개
히로세 일렉트릭의 H3AAT-10104-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 소형화된 폼팩터와 높은 결합 수명(mating cycle), 환경 저항성까지 갖춰 임베디드 기기나 휴대형 시스템, 산업용 제어장치 등 공간과 신뢰성이 모두 중요한 응용에서 탁월한 성능을 발휘한다. 설계자 관점에서는 고속 신호 또는 전력 전달의 안정성을 확보하면서도 보드 실장 면적을 줄일 수 있는 현실적인 대안이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 선로 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 품질을 유지한다. 데이터 전송률이 높아지는 제품 환경에서 크로스토크와 반사 손실을 억제해 설계 안정성을 높인다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 간격과 최적화된 패키지로 보드 레이아웃을 효율화할 수 있다. 소형화가 필수인 웨어러블 장치나 모바일 모듈에 공간 절감 효과가 곧 성능과 비용 절감으로 이어진다.
• 강건한 기계적 설계: 잦은 탈착이 발생하는 환경에서도 긴 결합 수명을 제공하며, 체결 강도와 피로 저항이 우수하다. 반복적인 연결·분리 작업에도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향 및 핀 수 조합을 지원해 시스템 구조에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 설계 변경에 따른 리드타임 단축에 유리하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용 및 자동차 전장부품 등에서 요구되는 내구성을 충족한다.

경쟁 우위와 설계적 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAT-10104-S4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합 환경에서의 내구성이 높아 유지보수 비용을 낮추고, 다수의 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 향상시킨다. 이러한 강점은 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화로 연결되어 제품 개발 사이클을 단축시키고 시스템 신뢰도를 끌어올린다.

응용 시 고려사항
설계 통합 시 H3AAT-10104-S4의 피치와 방향성을 제품 레이아웃과 맞추고, 신호 무결성 검증(예: 신호 시뮬레이션, 임피던스 매칭)을 통해 최적의 성능을 확보하는 것이 권장된다. 또한 반복적인 커넥터 사용이 예상되는 환경에서는 결합 수명과 체결 토크 사양을 사전에 확인해 유지관리 계획을 수립하면 전체 시스템의 가동시간을 높일 수 있다.

결론
Hirose H3AAT-10104-S4는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화를 동시에 실현하는 실용적 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계 유연성을 높이고 제품 신뢰성을 강화한다. ICHOME은 H3AAT-10104-S4를 포함한 정품 히로세 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 부품 공급을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당기고자 하는 제조사에 실질적인 도움을 제공한다.