H3ABG-10108-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10108-Y8 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
H3ABG-10108-Y8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 공간 최적화된 통합, 기계적 강도를 동시에 만족시킵니다. 높은 접탈 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 설계는 공간 제약이 심한 보드에도 손쉽게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 응용에서 탁월한 선택이 됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 전송 효율을 최적화하여 EMI 영향 최소화 및 고주파 대역에서 안정적인 성능을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 보드 레이아웃 자유도를 높여 설계 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접탈이 요구되는 환경에서도 파손이나 접촉 불량을 줄이도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고저온, 습도 등 열악한 환경 조건에서도 성능 저하가 적도록 재료와 구조를 최적화했습니다.

통합 관점과 적용 사례
H3ABG-10108-Y8는 소형 무선 모듈, 산업용 제어기, 의료 기기, 자동차 전장 등 공간과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에 적합합니다. 설계자는 작은 풋프린트 덕분에 보드 트레이스 거리 및 크기를 줄일 수 있고, 고신호 무결성 특성은 고속 데이터 링크에서의 신호 왜곡을 감소시켜 추가적인 신호 보정 회로 필요성을 낮춥니다. 또한 다양한 핀 수와 피치 선택은 커넥터 맞춤화 시간을 단축하고, 테스트 및 생산 공정을 간소화하여 제조 효율을 개선합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3ABG-10108-Y8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 접탈에 대한 향상된 내구성은 유지보수 빈도를 줄이고 시스템 가동 시간을 늘립니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 확대하여 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 실현합니다. 이러한 우위는 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 실질적인 이점을 줍니다.

결론
Hirose H3ABG-10108-Y8는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화와 신호 무결성이 동시에 요구되는 현대 전자기기 설계에서 탁월한 선택이며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 통합을 단순화합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3ABG-10108-Y8 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조업체의 안정적 공급 유지, 설계 리스크 경감, 시장 출시 가속화를 돕습니다.