H4BBG-10112-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBG-10112-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

Hirose의 H4BBG-10112-R8은 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 소형 보드 설계에서 신호 전달의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 최적화되어 있습니다. 고잔여 동작 수(높은 mating cycle)를 견디는 구조와 우수한 환경저항성으로 진동, 온도, 습도 등 가혹 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 또한 저손실 설계를 바탕으로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며, 공간 제약이 있는 시스템에 용이하게 통합될 수 있도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H4BBG-10112-R8은 저손실 전송을 목표로 설계되어 신호 감쇠를 최소화합니다. 고속 데이터 라인이나 정밀 아날로그 경로에 적합하여 설계자가 신호 품질 저하를 걱정하지 않아도 됩니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배치는 휴대형 디바이스, 임베디드 시스템, 좁은 면적의 PCB 설계에서 공간 절약을 가능하게 합니다. 보드 레이아웃 유연성을 높여 전체 제품의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·분리 작동을 견디는 내구성으로 커넥션 신뢰도를 확보합니다. 고빈도 유지보수나 모듈 교체가 요구되는 환경에서 수명과 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀수 옵션을 제공하여 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 설계 단계에서 호환성과 확장성을 고려하기 쉬운 구조입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도, 습기 조건에서도 안정적인 접촉과 전기적 성능을 유지하도록 설계되어 산업용, 자동차용, 항공전자 등 까다로운 적용 분야에 적합합니다.

경쟁 우위 및 적용 분야
H4BBG-10112-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 경쟁 우위를 갖습니다. 우선 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능은 공간 제약이 심한 설계에서 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시킵니다. 반복적 결합이 빈번한 애플리케이션에서의 향상된 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다. 또한 다양하고 유연한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 통합 및 확장성 측면에서 유리한 선택지를 제공합니다. 이러한 특성들은 휴대용 전자기기, 통신 장비, 의료기기, 산업용 제어 시스템 등에서 설계 위험을 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

ICHOME에서의 공급 및 서비스
ICHOME은 Hirose 정품 부품, 특히 H4BBG-10112-R8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체가 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose H4BBG-10112-R8은 고신호 무결성, 소형 폼팩터, 기계적 내구성, 환경 저항성을 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자가 공간 제약과 높은 성능 요구를 동시에 만족시켜야 하는 현대 전자제품 개발에서 탁월한 선택이 되며, ICHOME의 검증된 공급과 지원은 제품 상용화 과정을 원활하게 만듭니다.