H3ABG-10104-G4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10104-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H3ABG-10104-G4는 미리 크림프된 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시장에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공하는 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성을 바탕으로 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 균형 있게 만족시키며, 반복적인 접속·분리 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었다. 소형 임베디드 기기나 휴대형 장치, 고밀도 PCB 환경에서 공간 제약을 줄이고 설계 효율을 높이려는 엔지니어에게 적합하다.

핵심 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무결성: H3ABG-10104-G4는 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 라인에서도 우수한 전송 특성을 보인다. 신호 무결성이 중요한 통신 모듈, 센서 인터페이스, 영상·음성 전송 경로에 유리하다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수는 보드 레이아웃의 자유도를 높이고 제품의 전체 부피를 줄여 준다. 이를 통해 소형화가 핵심인 소비자 전자기기나 의료기기 설계에서 보드 공간을 효과적으로 확보할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기(mating cycles)를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 반복적인 연결 환경에서도connector 손상이나 접촉 불량 리스크를 낮춘다. 진동·온습도 변화 같은 열악한 환경에서도 신뢰성을 확보하도록 제조 공정이 검증되어 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트를 제공하여 설계 요구에 맞춰 선택 가능하다. 모듈형 설계나 커스터마이즈된 인터커넥트가 필요한 경우에도 빠르게 적용할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성을 확보하여 산업용, 차량용 등 까다로운 환경에서 장기간 안정적인 동작을 보장한다.

경쟁 제품 대비 특징
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 H3ABG-10104-G4는 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능, 반복 결합에 대한 향상된 내구성, 그리고 다양한 기계적 구성 옵션을 제공한다. 이런 요소들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 단순화로 연결되어 설계 리스크를 줄이고 제품 개발 속도를 높여 준다.

ICHOME에서의 공급 및 지원
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 채널로 확보하여 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 기술 지원을 제공한다. 공급망 안정성 확보와 품질 검증을 통해 제조사들이 부품 문제로 인한 일정 지연을 최소화하도록 돕는다. 또한 대량구매·프로토타이핑 단계 모두에서 유연한 서비스로 설계·생산 전반의 효율을 높여 준다.

결론
H3ABG-10104-G4는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 반복 사용에 강한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션을 결합해 현대 전자제품의 까다로운 인터커넥트 요구를 충족한다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 가속화할 수 있는 현실적인 선택지다.