H3ABG-10103-B4 Hirose Electric Co Ltd

H3ABG-10103-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10103-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

서론
Hirose의 H3ABG-10103-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있다. 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화된 구조가 특징이며, 설계자들이 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 돕는다.

제품 개요
H3ABG-10103-B4는 사전 압착(Pre-crimped) 형태의 리드로 생산되어 현장 조립 시간을 줄이고 연결 신뢰도를 높인다. 초소형 폼팩터를 기반으로 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성으로 제공되어 애플리케이션 맞춤형 설계가 가능하다. 접속 반복 횟수에서도 내구성이 높아 커넥터 교체 주기를 연장시키며, 온도·습도·진동에 대한 저항성으로 산업용, 휴대용, 임베디드 시스템 등 여러 분야에서 안정적으로 기능한다.

주요 특징 및 경쟁 우위

  • 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질을 유지한다. EMI 영향 감소와 임피던스 안정화에 유리하여 통신 품질을 요구하는 설계에 적합하다.
  • 소형 폼팩터: 기판 위 공간을 최소화할 수 있어 소형화 프로젝트에 유리하다. 설계 자유도가 높아 PCB 레이아웃의 최적화를 돕는다.
  • 강건한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조로 유지보수 비용과 다운타임을 낮춘다.
  • 구성 유연성: 여러 피치·방향·핀 수 선택지를 통해 다양한 기계적·전기적 요구사항에 대응할 수 있다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 성능 저하가 적다.

비교 관점에서 보면, Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 H3ABG-10103-B4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 접속에 대한 내구성이 우수하고 기계적 구성 옵션이 다양한 편이다. 이런 차별화는 설계자가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 이점을 준다.

결론
Hirose H3ABG-10103-B4는 고성능과 견고함, 콤팩트한 디자인을 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 고속 통신과 전력 전송이 요구되는 현대 전자기기 설계에서 신뢰할 수 있는 선택이다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕는다.

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