H3BXG-10110-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10110-Y6 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H3BXG-10110-Y6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 적합하다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동·온도·습도 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 있는 보드 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 데 최적화되어 있다.

핵심 특징 및 설계 장점
H3BXG-10110-Y6는 저손실 전송 특성으로 신호 무결성(signal integrity)을 확보하고, 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 프리크림프 처리된 리드는 커넥터와 단선 간 결합 신뢰성을 높여 조립 공정의 일관성을 향상시킨다. 제품의 주요 장점은 다음과 같다.

• 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 성능 제공.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 슬림한 프로파일로 보드 공간 절감.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명과 낮은 접촉 저항 유지.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계 유연성 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 산업·자동차·통신 장비에 적합.

실제 적용 사례와 경쟁 우위
H3BXG-10110-Y6는 산업용 컨트롤러, 통신 장비, 휴대용 기기, 자동차 전장 소자 등에서 사용 가치가 높다. 특히 보드 면적이 제한된 모바일 모듈이나 고밀도 라인에서 성능 향상과 설계 간소화를 동시에 제공한다. 경쟁사 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교할 때 다음과 같은 우위를 가진다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 기능을 더 작은 공간에 통합 가능.
• 반복 결합에 대한 내구성 향상: 수명 비용 및 유지보수 부담 감소.
• 광범위한 기계적 구성: 설계 자유도를 높여 시스템 통합 시간을 단축.

이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕는다. 결과적으로 제품 개발 주기 단축과 제조 비용 절감으로 이어진다.

결론
Hirose H3BXG-10110-Y6는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 모두 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 까다로운 환경과 고밀도 설계 요구를 가진 현대 전자기기에서 안정적인 선택이 될 수 있다. ICHOME은 H3BXG-10110-Y6 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 서비스로 지원한다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원. 신뢰할 수 있는 공급망 파트너와 함께 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있다.