H3BBG-10110-G6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10110-G6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 선압착 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BBG-10110-G6는 고품질 점퍼 와이어 및 선압착(pre-crimped) 리드 제품으로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 통합성, 그리고 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경이나 소비자 전자 제품에서도 일정한 성능을 유지하도록 만들어졌다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 보드에도 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 도선 구성과 접촉 설계로 신호 왜곡과 간섭을 낮추어 고속 데이터 링크에도 적합하다.
• 소형 폼팩터: 보드 면적을 절감시키는 컴팩트한 풋프린트로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합/분리 상황에서도 성능을 유지하는 내구성으로, 테스트 지그나 모듈화된 조립 환경에 이상적이다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계의 유연성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나고, 산업용 레벨의 동작 신뢰성을 확보한다.

경쟁 우위
Hirose H3BBG-10110-G6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 장점이 있다.

• 더욱 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 통해 보드 크기와 레이아웃 제약을 완화한다.
• 반복 착탈 상황에서도 향상된 내구성으로 제품 수명과 유지보수 빈도를 낮춘다.
• 다양한 기계적 구성으로 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 빠르게 최적화할 수 있다.
  이러한 차별점은 설계자가 보드 공간 절감, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합 단순화를 동시에 달성하도록 돕는다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BBG-10110-G6는 휴대형 장치, 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 의료기기 등 공간 제약과 신뢰성이 모두 요구되는 분야에 적합하다. 통합 시에는 신호 경로의 임피던스 정합, 접지 설계, 와이어 배치에 주의를 기울이면 최상의 성능을 얻을 수 있다. 또한 반복 결합이 예상되는 연결부에는 충분한 여유 길이와 스트레인 릴리프를 적용해 기계적 응력을 분산시키는 것이 권장된다. 전자파 간섭(EMI)에 민감한 설계에서는 차폐 대책과 접지 포인트 최적화를 병행하면 효과가 크다.

결론
Hirose H3BBG-10110-G6는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설계, 그리고 튼튼한 내구성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 엔지니어는 이 제품을 통해 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 동시에 해결할 수 있으며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 개발 시간을 단축한다. ICHOME은 H3BBG-10110-G6를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 제공해 제조업체의 안정적 부품 수급과 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 지원한다.