H2BXG-10105-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BXG-10105-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H2BXG-10105-V4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 소형 통합, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 삽입·탈거 사이클과 우수한 환경저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·통신용·임베디드 응용에서도 안정적인 성능을 보장한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽고 빠르게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 특성을 갖춘 설계로 신호 왜곡 최소화 및 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 제공한다. 차폐 및 접촉 저항 제어로 EMI 영향을 줄인다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대형 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 플러그 앤 플레이 형태의 전개가 가능하다.
• 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 튼튼한 구조로 고삽입·탈거 사이클 환경에 적합하다. 금속 접점과 절연체의 재료 선택으로 마찰 및 마모를 억제한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 시스템 설계 유연성을 높인다. 맞춤형 길이와 케이블 조합도 적용 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수하여 자동차용, 산업용, 네트워크 장비 등 가혹 환경에서도 신뢰도를 유지한다.

경쟁 우위와 적용 팁
Hirose H2BXG-10105-V4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 먼저 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 회로 밀도를 높이면서도 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 반복 결합이 많은 설계에서의 내구성이 개선되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 도움이 된다. 기계적 구성의 폭넓은 옵션은 설계자에게 보드 레이아웃과 기계적 제약을 동시에 해결할 수 있는 자유를 준다.

적용 팁으로는, 고속 신호선을 다룰 때는 접지 레이어와의 매칭을 고려해 임피던스 제어를 병행하면 성능 향상에 도움이 된다. 전력 전달 요구가 높은 경우에는 리드 간격과 접점 면적을 최적화해 발열을 억제하고 접촉 저항을 낮추는 것이 유리하다. 설계 초기 단계에서 다양한 핀 구성과 피치 옵션을 검토해 프로토타입 단계에서의 수정 횟수를 줄이면 개발 기간을 단축할 수 있다.

결론
Hirose H2BXG-10105-V4는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 보드 소형화와 전기적 안정성, 반복 사용 환경에서의 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자제품 설계에 적합하다. ICHOME은 H2BXG-10105-V4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 경감을 돕는다.