H3BBG-10108-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

Hirose H3BBG-10108-Y6 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BBG-10108-Y6는 소형화된 보드 설계와 높은 전송 신뢰성을 동시에 요구하는 프로젝트를 위해 설계된 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드) 제품군입니다. 뛰어난 접촉 반복성(높은 mating cycle), 환경 저항성, 그리고 저손실 특성을 바탕으로, 고속 신호 전달이나 전원 전달이 필요한 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간 제약이 심한 임베디드 시스템이나 휴대형 기기 설계에서 통합을 단순화하는 구조적 이점도 제공합니다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: 도체와 절연 구조의 최적화로 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 링크나 민감한 아날로그 신호에도 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 커넥터 및 리드 길이의 조합으로 보드 면적을 줄여 기기 전체의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈부착이 빈번한 애플리케이션에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합으로 설계 자유도가 높아 시스템 통합 시 선택 폭이 넓습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스 조건에서도 성능 저하가 적은 소재와 구조를 채택했습니다.

설계 관점에서의 경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10108-Y6는 다음과 같은 실무적 이점을 제공합니다. 우선 동일 기능 대비 더 작은 풋프린트로 보드 내 공간 절약을 가능하게 해 기기 소형화에 직접 기여합니다. 또한 저손실 전송 특성과 안정적인 접촉 설계는 신호 무결성과 전력 전달 효율을 높여 시스템 성능을 개선합니다. 반복 결합에 강한 기계적 구조는 유지보수 비용을 낮추고, 다양한 기계적 구성은 초기 설계 단계에서 옵션을 넓혀 개발 리스크를 줄여줍니다. 결과적으로 설계자는 회로 보드 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간 균형을 보다 수월하게 달성할 수 있습니다.

적용 사례 및 통합 팁
임베디드 제어기, 통신 장비, 의료 기기, 산업용 센서 모듈 등 작은 공간에서 높은 신뢰성이 요구되는 영역에서 특히 유용합니다. 설계 시 리드 길이와 굽힘 반경을 고려해 스트레스 집중을 피하고, 접촉부의 도금 및 주위 환경 차폐를 통해 장기 신뢰성을 확보하는 것이 권장됩니다.

결론
Hirose H3BBG-10108-Y6는 고성능 신호 전달, 기계적 견고성, 소형화라는 세 가지 요구를 균형 있게 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME을 통해 제공되는 정품 H3BBG-10108-Y6는 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 제조사의 안정적 공급망 유지, 설계 리스크 저감, 출시 기간 단축을 돕습니다. 신뢰성과 공간 효율이 핵심인 프로젝트에서 이 제품은 설계 선택지를 확실히 업그레이드해줄 수 있습니다.