H3ABT-10110-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3ABT-10110-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
H3ABT-10110-A8는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되어 있다. 높은 접촉 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등의 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 제공한다. 소형화가 필요한 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화된 구조를 채택하고 있어 설계 단계에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성할 수 있다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 통신이나 정밀 전자장치에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 보드 면적을 줄이려는 설계에 유리하며, 공간 제약이 심한 어셈블리에 용이하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합-분리(마운트) 환경에서도 수명을 보장하는 내구성 있는 구조를 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능하여 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 레이아웃을 지원한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습기 대응성이 우수해 산업용, 자동차용, 통신장비 등 까다로운 적용 환경에 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 가치
H3ABT-10110-A8는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 갖는다. 먼저 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능으로 같은 보드 면적에서 더 높은 집적도를 실현할 수 있다. 또한 반복 결합 조건에서의 내구성이 강화되어 유지보수나 교체 주기가 잦은 환경에서도 비용 효율성을 높인다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 확장시켜, 제품 개발 초기 단계에서부터 기하학적 제약을 줄이는 데 도움을 준다.

이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있게 해 준다. 특히 고속 통신 모듈, 웨어러블 디바이스, 미니어처 전원 솔루션 및 산업용 제어기기 등에서 H3ABT-10110-A8의 강점이 두드러진다.

결론 및 공급 지원
요약하면, Hirose H3ABT-10110-A8는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 동시에 만족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 해결할 수 있다. ICHOME은 H3ABT-10110-A8를 포함한 정품 히로세 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 감소, 제품 출시 속도 단축을 고려하는 제조사에게 적합한 선택지다.