H3BBT-10105-B2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBT-10105-B2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
H3BBT-10105-B2는 Hirose(히로세)에서 설계한 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어로, 공간 제약이 큰 보드 환경에서 높은 신뢰성과 쉬운 통합을 목표로 만들어졌다. 낮은 손실의 전송 특성과 기계적 강도를 양립시키며, 잦은 결합·분리(mating cycle) 상황에서도 성능 저하가 적은 구조를 채택하고 있다. 온도 변화, 진동, 습기 등 다양한 환경 하에서도 안정적인 동작을 유지하도록 소재와 설계가 최적화되어 있어 임베디드 시스템, 휴대기기, 산업용 제어 장치 등에서 유용하게 활용될 수 있다.

주요 특징 및 장점

• 고신호 무결성(High Signal Integrity): 전송 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 또는 전력 전달 시 안정적인 신호 품질을 제공한다. 신호 왜곡과 간섭을 줄이는 구조는 고주파 응용에서도 이점을 준다.
• 콤팩트 폼팩터(Compact Form Factor): 소형화된 단면과 효율적인 핀배치로 PCB 공간을 절약하며, 제한된 레이아웃에서 구성 요소 배치를 유연하게 만든다.
• 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 반복적인 체결·탈거 상황을 견디도록 내구성 높은 소재와 정밀 공차를 사용했다. 높은 mating cycle 요구가 있는 어플리케이션에서 수명 이점이 있다.
• 다양한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 여러 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 통해 시스템 요구사항에 맞게 선택 가능하다. 설계 변경 시 재작업을 줄여 제품화 기간 단축에 기여한다.
• 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·차량용 등 가혹한 조건에서도 안정적이다.

비교 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBT-10105-B2는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 특성을 제공하며, 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 있다. 또한 폭넓은 기계적 구성으로 설계자들이 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 동시에 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 결과적으로 소형화가 요구되는 모바일 기기, 고밀도 임베디드 보드, 산업용 모듈 및 통신 장비에서 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하는 데 유리하다.

결론
H3BBT-10105-B2는 고성능 전송 특성, 소형화된 설계, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 내구성을 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 현대 전자제품에서 실질적인 이점을 제공하며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높여준다. ICHOME에서는 Hirose의 정품 부품, 특히 H3BBT-10105-B2 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 안정적인 부품 수급을 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하려는 제조업체에게 적합한 선택이 될 것이다.