H2BBG-10103-R8 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10103-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose의 H2BBG-10103-R8은 프리크림프드(pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 소형 보드 설계와 고신뢰성 전송을 목표로 개발된 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접속 반복 수명(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 휴대기기 및 임베디드 시스템의 까다로운 조건에서 안정적인 성능을 제공합니다. 케이블 길이와 핀 수, 피치 및 방향성 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 확보했고, 저손실 설계를 통해 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화됐습니다.
핵심 특징 및 경쟁 우위
- 고신호 무결성: H2BBG-10103-R8은 신호 손실을 최소화하는 구조와 재료를 적용해 데이터 무결성을 유지합니다. 특히 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 신호 라인에서 안정적인 전송을 기대할 수 있습니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 보드 공간을 절감하며 휴대형 제품과 공간 제약이 큰 임베디드 보드에 유리합니다. 보드 레이아웃 재설계를 최소화하면서도 시스템 전체의 미니어처화를 돕습니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 환경에서도 우수한 내구성을 유지합니다. 하우징과 접점 설계는 마모와 진동에 강해 서비스 주기와 유지보수 비용을 낮춥니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 제공해 설계자가 전자기적 요구사항과 기계적 제약을 동시에 만족시킬 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 반복 진동 등 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 검증된 재료와 공정으로 제조됩니다.
경쟁 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 H2BBG-10103-R8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합 내구성이 뛰어나 설계 수명과 신뢰성을 높입니다. 또한 다양한 기계적 구성은 통합 과정을 단순화해 보드 면적 감소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 효율화를 동시에 실현합니다.
적용 사례 및 구매 혜택
H2BBG-10103-R8은 소형 통신 모듈, 산업용 제어기, 의료기기 내부 배선, 고밀도 임베디드 보드 등에서 특히 유용합니다. 설계 초기 단계에서 이 부품을 채택하면 레이아웃 최적화와 EMI 관리, 조립 공정 단순화 측면에서 이점이 큽니다.
ICHOME을 통한 구매는 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 기술 지원을 동반합니다. 제조사 정품 공급을 통해 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높일 수 있으며, 부품 선택과 적용에 관한 실무적인 컨설팅도 받을 수 있습니다.
결론
Hirose H2BBG-10103-R8은 고신뢰성, 고신호 무결성, 소형화 설계를 요구하는 현대 전자제품에 적합한 프리크림프드 점퍼 와이어 솔루션입니다. 뛰어난 기계적 내구성과 환경 저항성, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 늘리고 시스템 성능을 향상시킵니다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 안정적인 부품 확보와 신속한 양산 전환이 가능해집니다.
