H4BBT-10104-R8 Hirose Electric Co Ltd
H4BBT-10104-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H4BBT-10104-R8은 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야를 위해 설계된 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품입니다. 소형화된 폼팩터와 우수한 전기적 특성, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 있는 보드나 고속 신호/전력 전달이 필요한 설계에 적합합니다. 높은 접속 사이클과 환경 저항성은 혹독한 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 전달 품질을 개선, 데이터 손실과 왜곡을 줄입니다.
- 소형 폼팩터: 보드 면적을 절약하며 모바일 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
- 강력한 기계적 설계: 단단한 구조로 반복적인 연결/분리 작업에서도 변형이나 손상에 강합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계자 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
- 우수한 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 동작합니다.
H4BBT-10104-R8은 전기적 성능과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 시스템에서 특별한 가치를 제공합니다. 특히 고주파 신호 경로에서의 임피던스 관리와 전력 전달선을 합리적으로 설계해야 하는 경우, 이 제품의 저손실 특성과 견고한 접촉 구조가 설계 리스크를 줄여줍니다.
경쟁 우위 및 설계 이점
H4BBT-10104-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 명확한 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 풋프린트가 더 작아 보드 면적을 더욱 절감할 수 있으며, 신호 성능 면에서도 최적화되어 고속 인터커넥트 요구를 만족시킵니다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수와 현장 작업에서의 신뢰성을 높입니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 키워서 시스템 통합을 단순화하고 하드웨어 변경 시 재설계를 최소화합니다.
이 같은 이점은 다음과 같은 실무적 혜택으로 이어집니다:
- 회로 기판의 축소로 비용 절감 및 제품 소형화 가능
- 신호 무결성 향상으로 시스템 성능 안정화
- 견고한 커넥션으로 장비 수명과 신뢰성 증가
- 다양한 구성 선택으로 개발 시간 단축 및 프로토타입 반복 최소화
결론
Hirose H4BBT-10104-R8은 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 필요로 하는 현대 전자기기에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적 절감, 신호 품질 향상, 반복 사용에 대한 신뢰성 확보라는 세 가지 목표를 달성할 수 있습니다. ICHOME에서는 H4BBT-10104-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망 파트너로서 ICHOME은 제조사의 설계 리스크를 낮추고 제품의 출시 속도를 가속화하는 데 기여합니다.
